華為 Mate 50 系列明年初發布
麒麟 990/ 驍龍898 加持僅支援 4G
據《深網》今日報道，華為將在明年初發布新款 Mate 50 系列旗艦手機。Mate 50 一部分採用麒麟 990 晶片，一部分採用高通 898 晶片，不過也只有 4G 版本。
之前數碼博主 @長安數碼君 表示，華為 Mate50 系列旗艦並沒有取消，該系列機型將採用 4G 版高通驍龍 898 晶片，且此前也有訊息稱華為內部已經在測試驍龍 898 4G 晶片，預計由華為 Mate 50 系列首發，明年 Q1 或 Q2 正式亮相。Mate 50 系列在硬體方面和同價位產品相比只差一個 5G，螢幕、攝像頭上會進一步提升，將原生搭載鴻蒙 OS 2.0 系統。
華為消費者業務 CEO、華為常務董事餘承東近期在消費者業務內部宣講會上表示，華為手機還會做下去，2023 年要王者歸來。此外，今年9月，華為輪值董事長徐直軍接受採訪時表示，華為被制裁之後，一直靠庫存維持生存，解決晶片問題，要靠中國半導體產業鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當長的時間。
AMD 和高通或成三星 3nm 製程首批客戶
下一輪代工競爭將升溫
據 DigiTimes 今日報道，三星早前已宣佈將在 2022 年上半年量產 3nm GAA 製程，由於臺積電（TSMC）一直在執行蘋果優先的策略，加上英特爾的加入，可能會影響未來 N3 製程的產能分配。三星有可能和高通、AMD 建立新的合作關係，其中一家或成為 3nm GAA 製程的首個客戶。
據半導體行業的最新訊息表明，下一輪代工競爭可能會升溫。AMD 一直在其 Zen 2、Zen 3、RDNA、RDNA 2 以及控制檯 SoC 中使用臺積電的 7nm (N7) 工藝，但未來可能會轉向三星工藝。
據三星的介紹，會在 3nm 製程節點引入了全新的 GAAFET 全環繞柵極電晶體工藝，第一代 3nm 工藝已推遲到 2022 年上半年量產，第二代 3nm 工藝將會在 2023 年量產。臺積電在 N3 製程節點仍將使用 FinFET 電晶體，預計在 2022 年下半年量產 N3 製程節點，並計劃推出名為 N3E 的增強型 3nm 工藝，量產時間為 2023 年下半年。
雖然韓國代工廠的 5nm 節點一團糟，但看起來下一代 3nm GAA 工藝可能會更加穩定和具有競爭力。因此，AMD 可能會利用它來為其基於 Zen 5 的產品提供動力（繼 Zen 4 之後，它將使用臺積電的 5nm/N5 工藝）。
尼康釋出尼克爾 Z 28mm f/2.8 鏡頭
小巧輕便，約 0.19m 最近對焦距離
今日，尼康釋出了一款用於尼康 Z 卡口系統的尼克爾 Z 28mm f/2.8 鏡頭，是一款小巧輕便的廣角定焦鏡頭，相容採用尼康 Z 卡口的全畫幅（尼康 FX 格式）微單數碼相機，售價 1799 元，2021 年 12 月 10 日開售。
尼克爾 Z 28mm f/2.8 總長約 43mm，重量約 155g，是一款便於攜帶的快速廣角鏡頭。它不僅適合利用 28mm 廣角拍攝快照，而且適合利用其約 0.19m 的最近對焦距離進行特寫拍攝。適合日常拍攝，包括風景、城市景觀和照片。
尼康官方表示，當手持拍攝時，快速的 f/2.8 最大光圈可減輕相機抖動的影響；當安裝在DX格式相機上時，焦距變為42mm；約 0.19m 的最近對焦距離允許使用者靠近拍攝物件進行動態攝影。
這款鏡頭採用多重對焦系統，可在整個拍攝範圍內實現自然的渲染以及快速準確的自動對焦控制，同時保持較小的鏡身尺寸。它還可以將控制環指定成光圈和曝光補償等功能。設計上考慮影片錄製，實現安靜的操作，有效補償調整對焦時視角的變化，並實現穩定的曝光。
首款國產高效能伺服器級顯示卡 GPU 測試成功
支援 Windows、安卓等系統
據芯動科技近日官宣，其潛心為中國 5G 資料中心定製的高效能顯示卡 GPU 晶片——“風華 1 號”回片測試成功，全球首發在即。
據官方報道，“風華 1 號”搭載全球頂尖的 GDDR6X 和 chiplet 技術，實現了資料中心國產高效能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產 GPU 圖形渲染能力，將廣泛應用於 5G 資料中心、元宇宙、雲桌面、雲遊戲、雲手機、信創桌面、工作站等領域。
據悉，“風華 1 號” GPU 是業界首款採用全球頂尖的 GDDR6X 高頻寬視訊記憶體技術和 Innolink chiplet 等前沿技術的渲染 GPU，還採用了中國專利的物理不可克隆加密 PUF 技術、加密 PUF 技術，支援 PCIe 4.0、HDMI 2.1、DP/eDP 1.4 等協議。
它是國內首款同時適配 4K 高畫質桌面和高效能伺服器級 GPU，支援國產 Linux 和安卓以及 Windows 等作業系統；支援 OpenGL / OpenGLES / OpenCL / Vulkan / DX 等主流圖形框架；支援 VR / AR / AI；流暢支援多路雲遊戲、雲手機、雲辦公、雲桌面等資料中心級別的多使用者應用場景。
