隨著5G、人工智慧、物聯網的飛速發展，電子產品不斷趨於微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向於整合化。這就要求元器件的組裝和後續的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。
一、5G消費電子用膠粘劑種類
那麼具體在5G消費電子領域有哪些膠粘劑型別呢，我們一起來看看：
二、5G消費電子用膠粘劑特點
微：機械連線、物理連線不能達到的區域，電子膠水完全勝任這個挑戰，粘接面積可以是幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以完美實現。
輕：它不同於繁冗的機械連線，比如鉚接、螺紋連線、焊接，而是採用樹脂型別的粘接，能有效地減輕產品的重量，讓設計更加簡潔輕便而實用。
快：UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實現高效固化，適合大量的消費類電子產品，同時能耗相對較少，效率又高。
強：粘接工藝的內應力小，多數情況下是面結合，同時膠水透過材料內聚力和表面粘接力，提供強有力的粘接效果。
雜：金屬與金屬，塑膠與塑膠，金屬與塑膠，都可以實現粘接緊固，還可以使用膠水達到填充、包封、保護、固定等作用。
三、細分領域膠粘劑的應用
1.智慧手機膠粘應用
在智慧手機的組裝中，主要的膠粘應用場景有鏡片保護膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、後蓋(電池蓋)粘接、後蓋裝飾件粘接等。
其中，手機主機板主要用膠有環氧膠黏劑、導熱導電膠、有機矽膠黏劑、點焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等；手機殼金屬塑膠粘接用膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠；螢幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑等。
智慧手機前屏、機身、後蓋膠粘應用
2.膝上型電腦組裝應用
在膝上型電腦的組裝中，主要的膠粘應用場景有相機模組遮蔽、螢幕粘接、螢幕緩衝泡麵粘接、框架粘接、顯示模組接地、面板遮光遮蔽、前框黏貼、裝飾面板粘接、模組接地、模組粘接、鍵盤接地、鍵盤線路板粘接、導熱墊片/凝膠、泡棉粘接、風扇接地、後蓋接地、防塵網粘接、後蓋粘接等。
其中，觸控式螢幕粘接用膠主要使用PUR熱熔膠，後蓋粘接主要使用丙烯酸酯結構膠，子部件的粘接主要使用丙烯酸脂結構膠或者環氧結構膠，電池粘接主要使用雙組份丙烯酸脂結構膠，鏡頭/標籤粘接主要使用環氧結構膠或者瞬幹膠，插銷/磁鐵/絞鏈主要使用瞬幹膠。
3.AR/VR組裝應用
在AR/VR裝置的組裝中，主要的膠粘應用場景有織布與塑膠件粘接、透鏡片和塑膠套筒粘接、OLED顯示模組和塑膠套筒粘接、石墨片和OLED粘接、塑膠殼泡棉粘接、軟包電池間粘接、電池模組麥拉粘接、軟包電池和金屬盒粘接、左右FPC天線和塑膠支架粘結等。
其中，VR眼鏡主要用膠根據不同工藝有：熱硫化膠水，RTV矽膠膠水，低白化瞬間膠、PC自粘膠等。
VR成像系統、軟包電池粘接、金屬主機板&塑膠前殼膠粘應用
4.智慧手錶組裝應用
在智慧手錶的組裝中，主要的膠粘應用場景有OLED製程保護膜排氣、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔板粘接、電池粘接、揚聲器粘接、網紗粘接、磁鐵粘接、泡棉粘接、旋鈕粘接、後蓋粘接、後蓋玻璃粘接等。
其中，因為智慧手錶結構件要求粘接力要求高、防水、防腐蝕、耐汗液、耐高低溫、耐鹽霧等，智慧手錶常採用CL-24固態矽膠粘尼龍膠水、CL-26AB液體矽膠粘尼龍PC膠水、矽膠粘FPC軟板埋射出錶帶專用膠粘劑等。
智慧手錶前屏、中框與後蓋膠粘應用
5.智慧音箱組裝應用
在智慧音響的組裝中，主要的膠粘應用場景有遮光遮蔽膠帶、邊框粘接、螢幕軟板粘接、麥克風紗網粘接、FPC天線粘接、遮蔽罩泡棉粘接、揚聲器泡棉粘接、充電座粘接、後蓋泡棉粘接、底座矽膠墊粘接等。
在音箱裝置中，提高音質可透過調整膠粘劑的柔韌度、削弱揚聲器的振動影響來實現。合適的膠粘劑具備良好的柔韌性和粘附力，可以保護傳聲器免受撞擊或強烈振動的影響。主要應用的膠有熱熔聚氨酯，瞬幹膠和UV瞬幹膠等。
智慧音響螢幕、機身和後蓋膠粘應用
6.無線耳機組裝應用
在無線耳機的組裝中，主要的膠粘應用場景有耳機殼粘接、通氣孔網紗粘接、電池/揚聲器灌封、尾蓋固定密封、外殼粘結、上蓋內殼泡棉粘接、金屬合頁與上殼內殼粘接、內殼磁鐵粘接、磁鐵模組粘接、耳機套筒充電線路灌封、中殼磁鐵粘接、電池粘接、主機板晶片封裝、外殼內點膠等。
無線耳機用的膠粘劑主要有環氧類膠粘劑、瞬幹膠和UV膠等。
無線耳機中膠黏應用
四、膠粘劑在5G消費電子領域的市場規模
近年來，在國家政策大力支援下，中國電子資訊產業不斷髮展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子資訊產品製造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品製造大國的地位日益突出。據新思界產研中心資料，2019年，中國電子用膠市場規模已超過100億元。
電子電器領域用膠量約百億市場，雖然規模較小，但其應用的特殊性和功能性決定了其相對高附加值，且很大程度上體現了公司的研發能力和產品質量天花板。就毛利率而言，一般情況下建築領域用膠毛利率在30%左右，工業類達到40%，而電子領域可以達到50%以上（頭部企業可以更高）。
國內企業在電子領域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高階的晶片封裝、消費電子、車用電子以及PCB板領域主要由漢高、富樂、陶氏、日立等國外企業主導。貿易戰以來，華為等企業在高階用膠方面受制國外，逐步培養國內企業成為供應商，部分龍頭企業逐步加快切入高階電子領域，成功匯入華為、中興、小米、oppo、vivo等企業。
五、膠粘劑在5G消費電子領域的發展趨勢
電子產品的不斷高度整合化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度整合的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產生的熱量要很快被散發掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。
在這種情況下，膠水的導熱效能顯得尤為重要。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度感測器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給晶片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱係數和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學效能的影響。
綜上所述，5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地，將會帶來材料及製造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠裝置供應商帶來更多新的發展機遇，而膠粘劑作為一種傳統的連線方式，在現代製造業中的作用越來越趨於多元化、多功能化。
