ID.4 大眾電動汽車專屬平臺MEB探討

背景：2021年，大眾繫上市了兩款全新的ID.4車，分別是一汽-大眾首款純電SUV ID.4 CROZZ，以及上汽大眾推出的ID.4 X。

這兩款車都是基於大眾的MEB（Modularer Elektrifizierungs Baukasten）平臺打造，作為熱衷打造平臺的車企，上汽大眾和一汽-大眾分別在上海安亭和廣東佛山建立了專為MEB平臺車型生產的工廠。

那麼為什麼要建設這個平臺？這個平臺與傳統平臺有何不同？下面就和大家一起探討一下。

一、大眾的電動汽車戰略

隨著全球對碳排放法規的推進，汽車產業面臨著電動化、網聯化、智慧化的轉型趨勢,傳統造車巨頭還要面對以特斯拉為代表的造車新勢力崛起的競爭壓力。基於此背景，大眾前瞻性地提出“2050 年完全脫碳計劃”的革命性目標，而“攜手共進-2025 戰略”：計劃在2025年車輛全生命週期的碳排放量相比2015 年減少30%。具體到車型開發計劃，大眾預計到2022 年底，旗下所有子品牌VW、奧迪、斯柯達、西雅特等將累計釋出27款基於MEB 平臺生產的車型。截至2025 年大眾汽車計劃達到每年銷售100 萬電動車。

大眾集團一直在探索傳統車企業轉型電動化的典型路線。具體表現在：打造專屬電動平臺MEB，自建充電設施和作業系統，投資電池相關產業。可以說MEB平臺是大眾集團是在新能源領域延續其研發製造端優勢最為重要的部署之一。

二、MEB的介紹

大眾的 MEB 平臺是模組化電氣化工具（ Modular Electrification Toolkit ）的縮寫，是大眾首個從模組化傳統車平臺 MQB 向電動化進化的平臺。MEB平臺專門針對新能源動力系統打造，在研發設計和供應鏈層面可以實現高度複製。

基於MEB 平臺的產品目前包括轎車、SUV、MPV 以及部分商用車，品牌涵蓋了包括大眾、斯柯達、西雅特以及奧迪等高階品牌。首批車型主要包括奧迪 Q4 e-tron、大眾 ID.CROZZ、 ID.3、西雅特 EL-BORN、斯柯達 Vision E、ID.BUZZ、ID.BIZZION 等。

基於MEB平臺打造的車型的基本續航里程是 350km，最高可提升至 665km；可在前後軸搭載兩臺電機，實現四輪驅動，最大功率達到 275KW。

目前國內的車型ID.4 家族，ID.4 CROZZ和ID.4 X主要引數如下：

圖1： ID 4 X & ID 4 CROZZ中等配置部分引數

三、MEB與MQB的區別？

圖2： MEB專屬純電動平臺

提到MEB很難不去對比MQB平臺。

大眾集團一直是貫徹平臺化最成功的公司，最早的PQ平臺建設始於上個世紀80年代，到2012年又推出“模組化平臺”的概念，開發出MQB（Mddular Querbaukasten）平臺，進一步減少新開發的零部件種類和數量，提高零部件通用化程度，覆蓋了大眾下面幾乎全部品牌的從A00到B級別的所有車型。MQB平臺為大眾汽車成為全球銷量最大的車企立下汗馬功勞。

而全新打造的MEB平臺和MQB相比有幾個顯著的差異：

首先， MEB具備純粹的純電基因，有專為電池設計的動力系統。

MEB平臺是圍繞電池來設計的。MEB 去除了傳統燃油車底盤需要的橫向設計、前置發動機、前輪驅動的佈局，將電池以及電機融入底盤架構，採取平板式電池模組佈置於車軸兩側，位於底盤中央，前橋與後橋之間。並且透過靈活佈局，可進行7-12 個模組組合，在整車基礎架構不變的的基礎上，續航里程可根據電池的模組數量進行選擇，滿足不同的續航需求。在這個平臺上，最高支援12模組、84.8kWh大容量電池系統，電池包能量密度175Wh/Kg，是領先於之前補貼要求最高的160Wh/kg的行業平均水平。

圖3： MEB平臺不同模組配置和續航關係

在電池的安全效能方面，為了保證電池包的安全，大眾自研的電池包採取鋁製殼體加強電池包強度，電池包上方的是兩根1900Mpa超高強度熱成型的座椅橫樑，目的也是防止在碰撞發生時，最大限度防止車身座椅從電池包上方變形侵入，避免起火的發生。這是大眾首次使用超1500Mpa的熱成型件，也是首次在平價車平臺的門檻使用擠壓鋁型材作為加強件。

MEB平臺電池還使用新的導熱膠工藝，與傳統MQB平臺電池的導熱墊工藝相比，擁有更好的介面填充能力、更少的介面氣泡、更好的間隙適用性，使MEB電池包具備更優異的熱管理能力。電池包長壽命效能設計，遠高於8年（12萬公里）使用壽命（電池充放電迴圈測試達到1600次，每個迴圈相當於整車行駛350公里~550公里）。

圖4： MEB平臺的電池資訊

其次，驅動形式和底盤的改變，帶來操控效能提升。

動力層面，MEB改變了MQB以前驅為主的驅動形式，所有基於 MEB 生產的車型，可以選配後驅或者四驅兩種模式，並相應提供兩套標準的動力系統。同時，MEB平臺透過採用了高度整合的電驅動系統，實現電機、電控、減速器“三合一”整合，從而提升了電控系統的響應速度。MEB 平臺車型百公里加速度可在6秒以內，同時由於電池包嵌入車底中央，相比一般油改電車型，車型重心降低20mm以上，前後配重比呈現50:50的理想狀態，提高了起步及加速效能、制動效能以及車輛過彎時的動態效能。

圖5： 大眾的電驅動電機工藝

MEB平臺的底盤採用了前麥弗遜後五連桿的獨立懸架組合，並採用雙級隔震系統。相比MQB的後四連桿的懸架，MEB的這個組合更穩定，最佳化底盤的結構的同時，可以提升車輛的穩定性和車身強度。

圖6： 大眾MEB的底盤設計

另外，現有的MEB車型改變了原有的盤剎，均配備後輪鼓式剎車。分析可能是因為電動車的能量回收提供了制動輔助，也就是說，當車輛滑行或輕度剎車時，電機可利用輪胎滾阻的反拖作用，將動能轉化為電能，提供負的加速度，因此降低了後剎車的使用強度，鼓剎能夠滿足實際使用的需求。

第三，MEB平臺比MQB軸距更長，前懸更短，車內空間變大。

從結構層面來看，MEB由於省略了前置發動機、複雜的變速箱以及配套的傳動系統，因此車身在相同的車長情況下可以擁有更長的軸距和更短的前後懸掛。 同時，前懸變短後，儀表板部分也更加纖薄，駕駛席的空間變大。

圖7： MEB帶來的更大的空間1

同時，車艙後排中央地臺也取消，進一步釋放更多車內空間。平臺的改變還帶來更大的車輪、更高的座椅位置等。

圖8： MEB帶來的更大的空間2

最後，值得一提的是MEB平臺的國產化。根據目前已公開的資料顯示，MEB平臺中已經有多家國內供應商，涉及到三電系統，鋰電裝置和鋰電池原材料，熱管理系統等。

圖9： MEB平臺部分核心零部件供應商展示

如果未來國內MEB平臺工廠所需零部件都能從國內直接採購，這對國內眾多零部件企業來說無疑是巨大的機遇。

三、MEB平臺的共享戰略

MEB平臺與大眾以往打造的平臺還有一個特別之處：大眾首次採取了與其他車企的合作共建模式。今年5月，福特歐洲執行長Suart Rowley表示，福特計劃在2023年推出第二款純電動汽車，該車將基於大眾集團的MEB平臺開發。在此之前，福特和大眾汽車集團已經達成了合作伙伴關係，獲得了大眾MEB平臺的使用權。

為什麼兩家企業會強強聯合？Stuart Rowley表示：“我們與大眾汽車公司達成了某些共識。我們的聯盟並不受某些定義的限制，同時我們將不斷尋找對雙方有利的合作機會，以實現互惠互利。”初步分析兩家巨頭合作，主要基於以下兩方面的原因：

首要原因是分攤成本和風險。平臺建成之後帶來的成本優勢是不言而喻的，但是平臺化的前期投入是巨大的，尤其在全新的電氣化平臺方向。2015 年 10 月，大眾宣佈將打造 MEB 平臺，併為此已投入約200億美元。對大眾和福特雙方來說，在汽車行業利潤大幅降低，銷售額低迷的情況下，與其他品牌合作有利於儲存自己的競爭實力。

而選擇福特作為合作物件，大眾應該是看中了福特的自動駕駛技術。這次合作主要是在電動車和自動駕駛領域展開。大眾向福特子公司Argo投資26億美元，其中10億美元為現金，餘下的16億美元，是以大眾負責自動駕駛的子公司AID資產形式投資。福特的子公司Argo是自動駕駛領域的一線團隊，支援SAE Level 4的的自動駕駛系統。其產品Co-Pilot360基於車輛的硬體自主進行軟體和演算法模型開發，能與整車硬體深度融合。但對自動駕駛的投入，短期並不能帶來豐厚的回報，因此也給福特帶來沉重的負擔。選擇與大眾合作，可能也是福特平衡收益的手段。

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四、大眾的SSP平臺

2021年3月份，大眾集團在“ACCELERATE”戰略釋出會上宣佈：大眾集團正在研發全新一代高效能可擴充套件純電動車平臺SSP （Scalable Systems Platform），預計最快將於2025年投入使用。大眾汽車的目標是使這個新平臺包含奧迪和保時捷PPE的先進技術，將MEBEntry、MEB、J1和PPE整合在一起，確保未來奧迪、保時捷等高階車型都將共享此平臺。

圖10 大眾平臺的變遷

大眾稱SSP架構為“全數字且高度可擴充套件”，大眾集團估計自己將在內部開發60％的汽車軟體，目前這一比例為10％。基於SSP平臺，大眾將推出Trinity以及Artemis兩個專案，分別用在大眾品牌轎車和奧迪、保時捷等高階品牌上。在全新平臺下，大眾將賦予新專案更多能量：包括自動駕駛在內的多類核心技術、全新電子構架以及全新批次生產方式。這意味著新專案的汽車功能，將由軟體來確定，而不再是硬體。，這個平臺意味著汽車公司正在從製造商向軟體主導公司的轉型。

圖11： 大眾電氣架構演化

從PQ到MQB，用了30年；MQB到MEB，不到10年，而MEB到SSP，不到5年。平臺的不斷迭代，間隔時間越來越短，技術整合度也越來越高。為什麼MEB平臺剛投入使用，就開始打造新的平臺？技術進步太快是一個方面，更重要的是回到大眾的電動化戰略中去看，大眾是多項戰略並舉進行電動化，除了包括MEB在內的硬體方面的戰略，還包括軟體方面的投入，主要體現在自建作業系統，與軟體企業深度合作。未來的汽車市場競爭，在硬體方面主要靠平臺化將成本壓縮到極致，新的增長亮點在軟體、系統、物聯網給消費者帶來耳目一新的體驗。SSP平臺就是這樣的順勢而為。

• 小結：

對平臺投入意味著車企進行新能源戰略的決心和信心。汽車平臺的研發投入人力物力巨大，但一旦建成，就像打好了地基，可以降低開發成本、壓縮開發週期、降低開發複雜度，從而降低開發風險。平臺是持續和長遠發展過程中，對成本和品控的保證。

電動汽車平臺化，是電動汽車發展到今天的必然選擇和未來的可持續發展方向。選擇大手筆投入平臺化研發的車企，是對企業發展的長遠規劃，更是對消費者負責性的態度。隨著新能源汽車產業的不斷髮展，消費者將會在實際產品中不斷體會平臺技術的優勢所在。