近日，國家級專精特新重點“小巨人”企業，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）上交所科創板IPO申請已獲受理。
本次上市，德邦科技擬募集資金約6.44億元，用於高階電子專用材料生產專案、年產35噸半導體電子封裝材料建設專案，以及新建研發中心建設專案。
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國家大基金加持，寧德時代間接控股
根據招股書，德邦科技是一家專業從事高階電子封裝材料研發及產業化的企業，產品廣泛應用於晶圓加工、晶片級封裝、功率器件封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。
公司產品應用場景，圖源：招股書
截至招股書籤署日，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人為公司控股股東、共同實際控制人。不過，單一持股比例上，國家積體電路基金系公司第一大股東，控制德邦科技24.87%。解海華為第二大控股股東，持有公司14.12%。另解海華分別持股康匯投資、德瑞投資。
令人注意的是，最近一年內，有五位股東以18元/股價格增資入股，分別是長江晨道、南通華泓、平潭馮源、元禾璞華、君海榮芯。
天眼查顯示，長江晨道的合夥人之一寧波梅山保稅港區問鼎投資有限公司，背後實際控制人系寧德時代（300750.SZ）；君海榮芯合夥人構成中含有北京君聯創業投資中心，背後實際控股人是聯想控股（3396.HK）。
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經營規模小，存貨餘額逐年增加
股東背景陣容吸睛外，受益於積體電路產業、動力電池等新技術的推廣，公司業績快速增長。2018年三個年度至2021年1-6月，公司實現營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元，；同期錄得淨利潤為-354萬元、3316萬元、4842萬元、2382萬元。
公司主要產品包括積體電路封裝材料、智慧終端封裝材料、新能源應用材料、高階裝備應用材料四大類別。截至招股書籤署日，公司擁有與主營業務相關的發明專利 108 項。
其產品熱熔膠、共型覆膜、結構膠等直銷於立訊精密（002475.SZ）、歌爾股份（002241.SZ）、華勤技術等。其中，截至2021年上半年，前五大直銷客戶中，寧德時代貢獻了2708.78萬元銷售額，佔到了同期銷售總額的11.51%。
公司合作客戶，圖源：招股書
雖然公司在市場競爭具有一定優勢，但德邦科技直言，與國外德國漢高、國內中石科技等主要競爭對手相比，公司的經營規模相對較小，抵禦經營風險的能力相對偏弱。
德邦科技當前業務經營能力仍相對有限。按地區來看，公司主營業務集中華東銷售，截至今年上半年，華東地區銷售收入佔到了總銷售收入的71.91%。
同時報告期內，研發投入費用還有待提升。高階電子封裝材料行業屬於技術密集性行業，未來隨著產業集聚效應加強，德邦科技表示，公司或因市場銷售、研發投入等方面不足，或無法承接所有客戶的訂單需求，導致公司營業收入的增速存在放緩的可能。
此外，公司的存貨餘額逐年增加，報告期各期末，存貨餘額分別為 4690.81 萬元、6106.73 萬元、7136.72 萬元和8759.78 萬元。
存貨餘額過高，或將使現金流量承壓，且導致存貨跌價準備上升，從而使公司經營業績出現變動。值得關注的是，面對增幅較大存貨餘額，德邦科技已經提高存貨跌價準備；截至今年6月30日，公司經營活動產生的現金流量淨額為負。未來如果競爭加劇，導致存貨產品滯銷，公司盈利能力或將產生不利影響。
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小結
背靠國家積體電路基金，手握華為、寧德時代等合作客戶，德邦科技業務開展具有一定優勢。但依目前來看，由於較高的存貨餘額，公司資金運轉方面或承壓。雖然上市融資，一定程度上能夠緩解資金短缺壓力，但是如果公司想要可持續發展，還是需要將存貨儘快變現，最佳化產業結構。
