Q1：做FIB對樣品有什麼要求？
A：（1）首先確認樣品成分及導電性；若導電性較差，需要先噴金；
（2）其次確認FIB目的，截面看SEM還是TEM，TEM是做普通高分辨還是球差，普通的高分辨減薄厚度比球差要厚一些，最薄可以減薄到十個nm左右的厚度；
（3）確認切割或取樣位置；
（4）確認材料是否耐高壓，FIB制樣一般常用電壓是30kV；
（5）樣品最好表面拋光。
Q1：FIB-TEM制樣流程是什麼？
A：（1）找到目標位置，表面噴Pt（圖上突起的長條形狀）保護；
（2）把目標位置前後兩側挖空，剩下目標區域；
（3）機械奈米手將這個薄片取出，開始離子束減薄；
（4）減薄到理想厚度後停止；
（5）將樣品焊到銅網上的樣品柱上。樣品在紅圈標出的位置，一個銅網上有4個柱子，最多可以放4個樣品；
注意事項：製備好的樣品，需要裝在自吸附盒裡，避免強烈碰撞，強烈碰撞會導致樣品從樣品柱上脫落，一旦脫落，樣品無法找回。
