隨著全球數字化的不斷加速，晶片所扮演“數字糧食”的角色日益凸顯，而作為世界半導體巨頭的高通，也在半導體多個領域展開了猛烈的佈局。就比如說智慧手機領域，高通在晶片製程工藝、設計思路等方面變得更加積極，在PC領域，高通將5G基帶融入到了第三代ARM架構的驍龍8cx PC計算平臺，更是在英偉達退出移動市場後，高通開始為遊戲掌機賦能。
依靠晶片、5G基帶的巨大優勢和影響力，高通確實成了5G SOC領域的“領頭羊”，但高通業務不僅限於晶片，還依靠自身在5G領域的優勢在射頻領域找到了新的爆發點。
在半導體領域，許多企業雖然加入到了手機晶片的研發陣營，但卻忽略了一個5G解決方案中非常重要的一環，那就是射頻前端RFFE。
所謂射頻前端，這並不是一個單一的領域，從訊號捕捉，訊號收發到調變解調器，都屬於射頻前端領域。射頻前端的質量，直接影響著手機訊號的收發質量，從而影響使用者的視訊通話、網上觀影、遊戲娛樂等使用體驗，而射頻前端是否支援5G，也決定著搭載5G soc的手機是否能支援5G網路。
長時間以來，射頻前端市場主要由美國三大巨頭Qorvo、Avago、Skywork和日本村田等這幾家國際巨頭所主導。但值得注意的是，乘著5G產業之風，高通正在扶搖直上，成為又一射頻巨頭，並可能在射頻領域拿到最多的市場份額。
其實高通在2011年左右就開始涉足射頻業務，從行業內挖了大批專家研究CMOS PA（功率放大器），此後高通還收購了功放供應商Black Sand，斥巨資與TDK合資開發濾波器和雙工器和模組產品，從而為移動終端等新興業務提供射頻模組。而到了5G大爆發的這個時代，高通射頻業務的優勢就凸顯出來了。
不像3G、4G，5G射頻前端非常複雜，最主要的原因之一就是5G頻段多種多樣，不僅有市面上常見的5G sub6、毫米波頻段，還有700Mhz頻段，頻率、波長跨度範圍較大，外加上干擾源的問題等因素，很容易破壞5G訊號的完整性，這對於許多射頻前端企業甚至一些手機SOC企業而言，難度也越來越大。也正是因為射頻前端越來越高的複雜性，將推動高通射頻業務快速增長。
一方面，前期大量的研發資金投入和收購，讓高通擁有PAMiD，MMPA，濾波器，毫米波天線以及調變解調器和收發器模組等全方面的解決方案，讓5G時代的高通在射頻前端領域處於領先優勢。
另一方面，不管是小米、Oppo還是三星、蘋果手機企業，都是高通的客戶，高通擁有全球50%以上的手機SOC市場份額，如果高通在出售SOC時配備上高通研發的射頻模組，其他射頻模組廠商只能是望洋興嘆。
隨著物聯網產業，ARM架構PC處理器的快速崛起，具有5G功能的驍龍計算平臺、遊戲掌機晶片、汽車晶片等等，高通產品的全方位覆蓋，也讓高通在驍龍技術峰會上敢於預估未來10年市場規模會翻7倍。
