從選秧苗、蓋房子都能大顯身手的機器人，到驅動資訊時代的晶片，第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）上展出的不少新產品和新技術，讓觀眾近距離感受數字科技給生活帶來的新變化和新體驗。
蓋房子的機器人。圖片由記者提供
乒乓球教練機器人能一對二，還能看臉色讓球
智慧製造在中國方興未艾，工業數字化成為進博會一大熱點。
在愛普生數智農業展區，一臺數智機器人正在“做農活”。它外觀是機器手臂的樣子，可以把篩選區的秧苗，經過挑選放到水培區。只見機器人抓起左手邊的六株綠油油的秧苗，然後把它們放置到右手邊的水培區，動作精準、迴圈往復、不知疲倦。參展工作人員介紹說，機器人對於秧苗質量的識別能力比人工篩選更準確。
在日本智慧製造企業那智不二越的展臺上，4臺機器步調一致，將一座集裝箱式房屋搭起來，又拆分開來，忙得不亦樂乎，引得不少人駐足拍攝。據介紹，這是該公司首次把集裝箱式房屋搭建系統帶到中國展出，按照設想，這項技術能應用於突發災害等事件後的應急房屋建設。這些機器手臂單臺可以舉起350公斤重物，四、五臺機器人一起協作，就可以按照事先設定好的規格完成房屋框架搭建工作。
進博會的“老朋友”歐姆龍此番再攜“明星展品”FORPHEUS乒乓球教練機器人出展。FORPHEUS是歐姆龍於2013年起開發，在2016年被吉尼斯世界紀錄認證為“全球首臺乒乓球教練機器人”，目前已升級到第六代。這一代FORPHEUS搭載了歐姆龍的多個工業自動化裝置，如工業用攝像頭、感測器、工業機器人等，與2020年相比，它實現了“雙打”技巧——一個機器人可以同時應對兩個人類球手，還可以識別人類球手在對打過程中的表情、動作等狀態，並據此自動降低或提升回球難度。
FORPHEUS乒乓球教練機器人。圖片由記者提供
機器人的背後是工業數字時代正在全面到來，開放相容、持續拓展和自主控制是數字化轉型平臺面向未來的三大關鍵能力。在羅克韋爾自動化展臺，以實體模型與沉浸式數字化互動體驗的方式，多維度地展示了大資料分析、數字孿生、“人工智慧+”，以及運用了磁牽引技術的iTRAK智慧輸送系統等多款創新解決方案，全圖景呈現了製造業數字化轉型與智慧製造的未來。
首設積體電路專區
值得注意的是，今年的進博會首次設立了積體電路展區，來自全球的行業巨頭集體亮相。
1958年，美國德州儀器工程師傑克·基爾比發明了世界上第一顆積體電路晶片。在德州儀器進博會展臺的傑克·基爾比手持晶片的圖片旁，是一組組更為複雜的整合電路板。就是這些晶片，讓人類社會進入了資訊時代。
在進博會上，德州儀器的展品覆蓋新基建、汽車、智慧家居和家庭健康醫療等多個重點行業領域的豐富應用場景。例如，在電化學儲能領域，基於氮化鎵產品和技術的工業設計，適用場景涵蓋充電樁，太陽能逆變器，儲能及5G場景。在汽車板塊，展現了由德州儀器毫米波雷達感測器支援的自動駕駛輔助系統技術和汽車閘道器應用。更令行業羨慕的是，這家老牌半導體企業具備了從晶片設計、晶圓製造，直至封裝測試的全產業鏈體系。
與德州儀器相比，成立於1985年的高通可算是異軍突起。進博會上，高通不僅帶來了各種5G手機晶片，還有毫米波應用。今年5月，高通完成了全球首個基於大上行幀結構的5G毫米波8K影片回傳業務演示。在未來的北京冬奧會體育場館裡，毫米波可以比如今的無線WIFI更加順暢地讓更多人保持同時線上通訊。
毫米波技術釋放5G潛能。採訪物件供圖
作為全球半導體產業的領先企業，三星此次展出了其14奈米DDR5記憶體，是業內首款基於14奈米EUV技術的DRAM產品，容量可達512GB。記憶體更大、效能提升更多。據悉，EUV技術是目前世界上最先進的半導體制造技術，在採用該技術後，適用於大資料中心的該款產品與上一代記憶體產品相比，可降低近20%的功耗。
荷蘭阿斯麥（ASML）公司，首次在進博會平臺上，將EUV光刻機的內部運作原理，以3D裸眼影片形式向觀眾分享。此外，ASML還透過H5遊戲的方式為觀眾帶來了線上“追光實驗室”，讓參觀者體驗浸潤式光刻系統與雙晶圓工作臺等尖端前沿的光刻技術。
來源：科技日報
