高通曆代驍龍處理器
2013年，驍龍800，28nm製程（首發機型中興 Grand Memo） 2014年，驍龍801，28nm製程；驍龍805，28nm製程（首發機型三星蓋樂世S5）
2015年，驍龍810，採用臺積電20nm製程工藝(LG G flex2)
2016年，驍龍820，三星第二代14nm製程（樂視MaxPro） 驍龍821，三星第二代14nm製程（華碩ZenFone）
2017年，驍龍835，三星第一代10nm製程工藝（小米6）
2018年，驍龍845，三星第二代10nm製程工藝（小米mix2s）
2019年，驍龍855 臺積電7nm工藝製程(聯想Z5pro GT)
2020年，驍龍865，臺積電7nm製程；驍龍865 plus，7nm製程工藝（小米10系列）
2021年，驍龍888，三星5nm製程工藝（小米11系列）
高通驍龍系列晶片作為高階移動晶片，近些年也是隨著三星或者臺積電的製程不斷髮展，不同於華為、蘋果主要與臺積電合作，高通主要是與三星電子開展合作，互相支援。
我們可以看到，在14nm、10nm製程選擇了三星，5nm又是選擇了三星，而3nm製程晶片也是選擇了三星。對於高通來說，主要大客戶除了三星之外，就是諸多國產廠商了小米、OPPO、vivo、華為、魅族等。
對於國產品牌而言，首發高通的頂級晶片成為一種噱頭和宣傳手段，也給人們眼中營造出高通晶片頂級的感覺。其實，這些年華為麒麟晶片早就趕超了高通晶片，每次都領先半代，可惜如今臺積電無法代工了。
說到處理器就不得不說華為麒麟了，麒麟從搭載在mate7上的麒麟935開始，在到mate8上的950、mate9系列的960、mate10系列的970、mate20上的980、mate30系列上的990在到去年釋出的9000系列，從剛開始追趕高通到超越高通，在幾年的完成對高通的超越，可惜由於漂亮國的封鎖不能生產了。
不過這也讓我們看到了國內半導體行業的落後，讓國內的其它品牌在供應鏈不在過度依賴高通，從今年釋出的產品就可以看出，今年各大品牌釋出的手機搭載聯發科的居多，不過發哥在高階市場還是接受度還是不太高。聯發科最近釋出了天璣9000 ，從公佈的效能來看這顆soc各方面效能不錯，就看後面搭載的機型出來看這顆soc的表現，希望不要像當初發哥曦力X20那樣翻車。
此文章一部分借鑑於其它創作者文章 。
