據日經亞洲10月8日報道，美國和日本是碳化矽專利排名前五的公司的所在地，碳化矽是一種可以擴大電動汽車續航里程的下一代半導體材料。
圖片來源：日經亞洲
碳化矽比矽（幾十年來晶片行業的主要材料）更硬，可以處理更高的電流，而電荷損失更少，使其成為控制電動汽車功率流動的晶片的更好選擇。
特斯拉率先在電動汽車中使用碳化矽功率晶片，為新材料提供了助力。
根據總部位於東京的 Patent Result 的一項分析，在供應方面，總部位於美國的 Wolfspeed（前身為 Cree）在該領域的專利競爭力方面處於領先地位。位於京都的晶片製造商羅姆排名第二，其次是住友電工和三菱電機。豐田汽車集團成員、日本頂級汽車零部件製造商電裝排在第五位。
根據評估，Wolfspeed 的優勢在於碳化矽襯底和結晶方面的專利。羅姆和電裝在降低功率損耗的技術方面具有優勢。住友電工在碳化矽晶體結構相關專利方面有優勢，而三菱電機在半導體器件結構方面有優勢。
除了電動汽車，碳化矽也越來越多地用於太陽能發電系統等應用中。隨著各國採取措施減少二氧化碳排放，對這種材料的需求預計將增長。
先進的晶片材料以及具有工業價值的稀土元素已成為美國、中國、日本和其他尋求確保重要技術供應鏈在其境內安全的國家的關注焦點。
美國總統拜登在 6 月份的一次審查中提到了碳化矽，稱：“美國是部署 SiC [碳化矽] 的全球領導者，使其成為真正具有競爭力的產品，這在很大程度上歸功於美國政府數十年來持續和大量的投資。”
（編譯：劉雙）
