AMD Zen4架構還沒誕生，Zen5的傳聞就一直不斷，尤其是在資料中心級的EPYC霄龍處理器上。曝料大神ExecutableFix日前稱，AMD Zen5架構、代號“Turin”(都靈)的下下代霄龍處理器，最高cDTP(可調熱設計功耗)竟然要達到驚人的600W，比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少。
為何如此之高？核心原因就是，規格太高了！
Zen3霄龍最多64核心128執行緒，Zen4一代預計會最多最多96核心192執行緒，並支援12通道DDR5記憶體。
而根據@Greymon55 的最新曝料，Zen5霄龍將有兩種核心配置，一是256核心512執行緒，二是192核心384執行緒，相當於現在的足足4倍！
具體如何達成尚不得而知，但無外乎增加每個CCD模組的核心數(比如翻番到16個)，同時增加CCD模組半身的數量。
為了容納更多核心、支援DDR5/PCIe 5.0，Zen4、Zen5架構的霄龍都會改成新的LA6096封裝介面，多出來超過2000個觸點。
來源：中關村線上
