近日，市場研究機構Gartner公佈了最新的研究報告顯示，雖然半導體短缺和 COVID-19 大流行擾亂了2021年全球原始裝置製造商 (OEM) 的生產，但2021年全球OEM的半導體採購總額仍然保持了25.1%的增長，達到了5834.77億美元。
Gartner 研究總監Masatsune Yamaji表示：“半導體供應商在 2021 年出貨了更多晶片，但 OEM 的需求遠強於供應商的產能。”
半導體短缺使 OEM 不僅無法增加汽車的產量，還無法增加各種電子裝置型別的產量，包括智慧手機和影片遊戲機。然而，半導體短缺也顯著地推動了半導體售價的提高，這意味著 2021 年 OEM 在半導體採購上的花費比往年要多得多。
2021 年，微控制器單元、通用邏輯積體電路 (IC) 和各種專用半導體等半導體晶片的平均銷售價格 (ASP) 增長了 15% 或更多。這也加速了OEM的重複下單和恐慌性購買，導致他們的半導體支出大幅飆升，”Yamaji 說。
具體來看，2021年度前十大OEM廠商的半導體採購額增同比加了25.2%，佔據了整個市場的42.1%的份額。這十大半導體採購商分別為：蘋果、三星、聯想、步步高、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海、HPE。
排名第一的蘋果公司在2021年採購了價值682.69億美元的半導體，相比2020年的採購額增長了26.0%。其中，蘋果在儲存晶片的支出增加了36.8%，在非儲存晶片上的支出增加了 20.2%。但是，這種轉變是由於蘋果大幅減少了對於英特爾處理器的採購需求，轉變到採用自己內部設計的應用處理器。
排在第二位的是三星電子，其晶片採購總額為457.75億美元，同比增長了28.5%。作為全球最大的智慧手機生產商，三星同時也是全球最大的儲存晶片製造商和全球第二大晶圓代工廠商，三星電子的裝置體驗（DX）業務部門從三星電子的裝置解決方案（DS）業務部門購買了大量的晶片。
Gartner的資料顯示，三星電子在 2021 年的儲存晶片支出增加了34.1%，非儲存晶片支出增加了 23.9%。儲存晶片支出的增加不僅是儲存芯片價格上漲的結果，也是三星在其目標電子裝置市場，尤其是智慧手機的增長和固態硬碟 (SSD) 市場增長的結果。
中國的聯想集團和步步高電子分別奪得第三和第四名。聯想的採購量為 252.83 億美元，步步高電子的採購量為 233.5 億美元，它們的採購額比前一年分別增長了 32.9% 和 63.8%。
其中，聯想集團作為全球第一大 PC 製造商，其 CPU、GPU 和儲存晶片的採購量在2021年均有增加。根據IDC的資料顯示，聯想集團2021年全年出貨了8193萬臺PC，同比增長14.1%，拿下了23.5%的市場份額，再次蟬聯2021年全球PC冠軍。
步步高電子透過 OPPO、vivo 和 Realme 品牌銷售智慧手機，這三家公司在全球智慧手機中排名第四、第五和第六。
戴爾、小米和華為緊隨步步高電子之後。戴爾的採購額為 210.92 億美元，同比增長 25.4%。小米和華為分別購買了 172.51 億美元和 153.82 億美元的半導體。與2020年相比，小米的採購額增長了 68.2%，但華為的採購額則下降了32.3%。在2021年的前十大廠商當中，只有華為半導體採購額出現了下滑。
需要指出的是，自2019年華為被美國列入實體清單，並持續加碼制裁以來，華為晶片採購愈發艱難，再加上2020年底，華為剝離了榮耀，使得華為2021年的半導體採購額排名已經由2020年的第3位跌至了第7位。不過，步步高、小米等其他中國智慧手機OEM大幅增加半導體支出，彌補了華為丟失的市場份額。
編輯：芯智訊-浪客劍
