11月19日晨，為您推送的科技訊息
01 傳蘋果自研基帶晶片2023年推出，臺積電代工
2022年將是高通為iPhone提供基帶晶片的最後一年。據DigiTimes訊息，蘋果將在2023年推出自研5G基帶晶片，但不會整合到蘋果的A系列晶片中，而是與A系列晶片分開，不過仍然由臺積電代工。
02 摩托羅拉驍龍8 Gen1手機已入網
聯想中國區手機業務部總經理陳勁暗示，摩托羅拉將會首發驍龍8 Gen1旗艦處理器，目前新機已經入網。這意味著摩托羅拉驍龍8 Gen1手機已經在籌備釋出上市，據瞭解，共同釋出的還有一款驍龍888 Plus手機，搭載一塊6.8英寸LCD屏，配備1.08億畫素大底主攝。
03 特斯拉在美國召回7600輛汽車：安全氣囊存在隱患
據報道，美國國家公路交通安全管理局今日宣佈，特斯拉將在美國召回7600輛電動汽車，原因是司機的安全氣囊緩衝在部署過程中可能會破裂。NHTSA稱，駕駛員座位的安全氣囊可能在展開時撕裂，導致無法在碰撞發生中充分保護駕駛員，並增加受傷的風險。檔案顯示顯示，此次召回涉及部分2021年生產的Model X和Model S車型。
04 微博二次上市：已透過港交所聆訊
據港交所上市檔案，微博透過港交所上市聆訊。高盛、瑞士信貸、中信里昂證券、中金公司為聯席保薦人。微博此前在2014年4月18日正式登陸納斯達克，為全球範圍內首家上市的中文社交媒體。
05 阿里巴巴張勇：有信心在本財年末國內年度活躍消費者達10億
阿里巴巴集團釋出2022財年第二季度財報。在分析師電話會上，阿里巴巴集團董事會主席兼執行長張勇表示：“我們仍然以服務全球20億消費者為長期戰略目標，並且有信心完成在本財年末國內的年度活躍消費者達到10億的目標。”截至2021年9月，阿里巴巴全球年度活躍消費者達到12.4億，其中國內市場9.53億。
今日話題：聯發科和高通新一代旗艦晶片即將釋出，哪一家廠商會首發引起眾多猜想，晶片首發會影響你的購機決策嗎？一起來聊聊～
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