此前已經有報道指出，iPhone 14系列搭載的A16 Bionic很可能來不及等臺積電（TSMC）的3nm工藝量產。目前iPhone 13系列所使用的A15 Bionic仍停留在臺積電5nm工藝上，只是工藝上有所加強，相比同樣採用5nm工藝的A14 Bionic，整體效能提升幅度有限。
既然無法躍進到下一個製程節點，仍停留在N5製程節點，蘋果新一代A系列晶片仍會在工藝上進行最佳化。據Wccftech報道，蘋果很可能會在A16 Bionic採用N4工藝。臺積電的N4工藝是以現有的N5工藝為基礎進行最佳化，可以提供更多的PPA（功率、效能、面積）優勢，但保持了相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程式和IP。由於在N4工藝上進一步擴大EUV光刻工具裝置的使用範圍，還可以減少掩模數量、工藝步驟、風險和成本。
雖然蘋果在很早已經向臺積電下單N3工藝的訂單，產能上有優先分配權，但是如果臺積電的量產進度實在無法趕上，雙方就需要研究其他的對策了。目前距離iPhone 14系列推出還有大概一年左右的時間，事情仍存在變數，不過採用4nm工藝製造A16 Bionic似乎是一個更為合理方案。
前一段時間，臺積電宣佈推出N4P工藝。作為N5製程節點的第三次重大改進，效能比最早期的N5工藝提高了11%，也比N4工藝提高了6%。與N5工藝相比，還有22%的能效提升，以及6%的電晶體密度提升。或許蘋果可以考慮一下這種解決方案，可行性應該更高。
