OPPO自研高階手機晶片浮出水面，採用3nm工藝，投產時間已曝光

國產OPPO品牌目前正在自主研發手機高階晶片的訊息已經不是什麼秘密，這是繼華為、小米之後的又一個國產手機大品牌投入手機晶片研發行列，主要目的也是為了獲得對核心零部件的掌控權，減少對國外半導體供應商的依賴。而最新訊息顯示，OPPO研發晶片工作有了新進展，或很快投產，具體我們一起了解一下。

根據日經亞洲評論報道，OPPO自主開發高階移動晶片正在加快佈局，而知情人士則透露， OPPO預計會在2023年或2024年推出的手機中採用自研SoC，這個首款晶片計劃採用臺積電3nm生產工藝，這將是繼蘋果和英特爾之後的第二波採用該技術的臺積電客戶，這也預示著OPPO正在努力加強自身研發能力，欲與全球頂級半導體開發商一決雌雄。

透過之前掌握的資訊，我們知道，自美國對華為採取制裁以來，國產手機廠商加大了晶片方面的投入，其中小米也透露自主研發晶片工作沒有停止，而且加大了力度，而OPPO也宣佈加入了晶片研發，而且從聯發科、高通和華為聘請了頂級晶片開發商和人工智慧專家，投入力度並不小，有短時間打破僵局，推出自研晶片的決心。