近日，根據上海微電子裝備集團釋出的最新訊息，該集團已正式推出新一代大視場高解析度先進封裝光刻機。
據悉，新品光刻機主要應用於高密度異構整合領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求。
記者從上微電子公佈的資訊瞭解到，該產品是公司數年潛心研製的最新產品，投影物鏡系統全面升級，能夠滿足0.8μm（微米）解析度光刻工藝需求，極限解析度可達0.6μm（微米）；透過升級運動、量測和控制系統，套刻精度提升至≤100nm（奈米），並能保持長期穩定性；曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標準視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置。
隨著先進封裝工藝逐步從過去的“單晶片封裝密度提升”向“多晶片高密度互連封裝”過渡，上海微電子也正透過提供更高階、更優秀的產品，助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國積體電路產業的發展做出更多的貢獻。
目前，上微已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首臺將於年內交付。
欄目主編 許素菲
責任編輯 楊林雨
實習編輯 曹元
圖片來源 受訪單位提供
來源 浦東釋出
