PC平臺硬體檢測工具HWiNFO近日更新到了7.20版本，在最新的版本里面他們加入了對AMD AM5平臺的支援，而這也是AMD Zen 4架構銳龍7000系列處理器所使用的平臺，該軟體加入了對AM5的支援表面了AMD新平臺的釋出視窗期應該是從現在開始向後推三到六個月，因為以往這軟體加入新硬體支援到產品釋出的週期基本上都是這樣。
實際上AMD在CES 2022上就提到了AM5平臺以及Zen 4架構Raphael系列處理器的釋出時間就在2022年下半年，實際上近段時間已經有傳言說AMD可能在考慮提早釋出，當然了產品釋出最大的可能性是在今年的臺北電腦展這個時間點，上市估計要在7月之後。
Raphael將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用臺積電5nm工藝製造，與現在所用的7nm工藝相比電晶體密度提升了1.8倍，同性能下功耗降低30%或在同功耗下效能提升15%。
IOD則會使用6nm工藝，整合RDNA 2架構核顯，支援PCI-E 5.0以及雙通道DDR5-5200記憶體，旗艦產品全核頻率能到提供5GHz。新平臺除了支援USB 3.2，還可能會有原生的USB 4.0。此外Raphael還將配備核顯，這和以往的桌面版銳龍處理器差別很大，但核顯規模不大，可能只有1到2個CU，也有訊息指最多會有4個。
目前至少會有兩款600系列晶片組，分別是旗艦級別的X670和主流級別B650，入門級別的A620暫時沒有訊息。此前出現有關X670晶片組的傳言，近日訊息有了進一步更新，X670晶片組將由兩顆B650 PCH組成。
