PC平臺硬體檢測工具HWiNFO近日更新到了7.20版本,在最新的版本里面他們加入了對AMD AM5平臺的支援,而這也是AMD Zen 4架構銳龍7000系列處理器所使用的平臺,該軟體加入了對AM5的支援表面了AMD新平臺的釋出視窗期應該是從現在開始向後推三到六個月,因為以往這軟體加入新硬體支援到產品釋出的週期基本上都是這樣。
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實際上AMD在CES 2022上就提到了AM5平臺以及Zen 4架構Raphael系列處理器的釋出時間就在2022年下半年,實際上近段時間已經有傳言說AMD可能在考慮提早釋出,當然了產品釋出最大的可能性是在今年的臺北電腦展這個時間點,上市估計要在7月之後。
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Raphael將使用全新的AM5插座(LGA 1718),採用臺積電5nm工藝製造,與現在所用的7nm工藝相比電晶體密度提升了1.8倍,同性能下功耗降低30%或在同功耗下效能提升15%。
IOD則會使用6nm工藝,整合RDNA 2架構核顯,支援PCI-E 5.0以及雙通道DDR5-5200記憶體,旗艦產品全核頻率能到提供5GHz。新平臺除了支援USB 3.2,還可能會有原生的USB 4.0。此外Raphael還將配備核顯,這和以往的桌面版銳龍處理器差別很大,但核顯規模不大,可能只有1到2個CU,也有訊息指最多會有4個。
目前至少會有兩款600系列晶片組,分別是旗艦級別的X670和主流級別B650,入門級別的A620暫時沒有訊息。此前出現有關X670晶片組的傳言,近日訊息有了進一步更新,X670晶片組將由兩顆B650 PCH組成。
