Sapphire Rapids是英特爾下一代至強（Xeon）可擴充套件處理器，使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，TDP為350W。新平臺還支援PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內建AI加速策略，支援英特爾高階矩陣擴充套件（AMX）。此外，Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。
近日，有網友根據英特爾在ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）演講文稿中的高解析度晶片透檢視，對Sapphire Rapids做了註釋，以便更清晰地看到處理器的結構。作為一款成熟的多核心處理器，Sapphire Rapids具備了CPU核心、整合的北橋、記憶體和PCIe介面、以及其他的相關I/O部分。其內部有四個XCC晶片，每個會使用五個EMIB橋接器。
Sapphire Rapids使用的XCC晶片裡，包含了15個Golden Cove架構核心，每個核心都有2MB的L2快取，另外處理器總共會有112.5MB的L3快取。雖然Sapphire Rapids的四個XCC晶片合計有60個核心，但出於良品率的考慮，只會最多開啟56個核心。每個XCC晶片會有一個128位（包括ECC在內是160位）的記憶體控制器，負責兩個DDR5通道，使得整個封裝內共支援八通道DDR5記憶體。
此外，每個XCC晶片都有一個PCIe 5.0/CXL 1.1介面，共32通道，意味著Sapphire Rapids會有128個PCIe 5.0/CXL 1.1通道。在Accelerator tile裡，包含了Intel Data-Streaming Accelerator（DSA）、QuickAssist Technology（QAT）和DLBoost 2.0，這是涉及加速深度學習神經網路構建和訓練的硬體。還有一個模組裡有24個UPI，用於插座間的互聯工作。
