文 | 鋅財經，作者 | 孫鵬越，編輯 | 大風
12月，手機界又掀起了一年一度的輿論戰。
北京時間12月1日，高通正式釋出了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen1。眾多安卓廠家第一時間響應，紛紛宣佈自家旗艦將搭載新一代的驍龍晶片。小米手機高管和聯想手機高管還因為誰才是“真·首發驍龍8”，公開在社交平臺互懟。
最終還是聯想勝出，旗下子品牌摩托羅拉edge X30在12月9日，全球首發新一代驍龍8。
曾幾何時，“驍龍首發”已經成為一種約定成俗的光環，套上它就是真旗艦的象徵。不但能在產品宣傳海報上大吹特吹，還是品牌粉絲藉此去攻訐其他品牌的利器。這種光宗耀祖的即視感，就算是蘋果也趕不上高通的風光。
市場無敵手，也讓高通深陷專利壟斷訴訟：2015年，高通因涉嫌壟斷，被中國處罰款60.88億元人民幣；2018年，高通被歐盟處罰款9.97億歐元；2019年，歐盟繼續對高通處以2.7億美元罰款；同年12月底，韓國反壟斷部門對高通罰款9.5億美元……
儘管接連不斷地受到中國、韓國、歐盟的反壟斷調查，但在智慧手機市場，交高通稅，對大部分手機廠商來說，仍然是不可避免的選擇。
國產手機逃不開高通
對於高通來說，上一代的旗艦SoC驍龍888表現不盡人意，因為設計缺陷，導致功耗過高，引起手機發燙、電池不耐用等等惡劣影響。一眾安卓廠商為高通的設計缺陷買單，一整年的旗艦機型均銷量表現不佳，被iPhone13搶走了銷量第一。
這次為了擺脫前任的陰影，高通改變了自2013年以來驍龍旗艦SoC的命名方式，將3位數的命名法更改為全新一代驍龍8移動平臺（Snapdragon 8 Gen 1)，簡稱驍龍8。
這次驍龍8處理器採用ARM v9架構，沿用上一代“1+3+4”三叢集方案，超大核從Cortex-X1升級到Cortex-X2，主頻從2.84GHz上升到3GHz；3個Cortex-A710大核升級2.5GHz；4個Cortex-A510小核主頻沒變，但是二級快取從4個變2個。據高通公司介紹：新驍龍8處理器會有20%的CPU效能提升，30%能效提升。
驍龍8採用最先進的4nm工藝，由三星公司代工。值得一提的是，上一代驍龍888的5nm晶片也是由三星代工，差評如潮，市場反饋遠遜色臺積電代工。據DigiTimes報道稱：這次三星依舊翻車，它的4nm工藝存在良品率的問題，這引發了高通的不滿，很可能被終止合作。
儘管使用者對“三星製造”前景不看好，但驍龍8一經推出立馬得到全安卓手機廠商的支援，目前已經有三星、小米、OPPO、Redmi、vivo、一加、realme、iQOO、中興、努比亞、紅魔、榮耀、黑鯊、摩托羅拉等等品牌旗艦宣佈搭載。
高通“壟斷”手機晶片市場，並不是一朝一夕做到的。
在智慧手機剛剛興起的野蠻發展期，手機晶片市場群雄混戰，各大品牌旗艦機搭載的處理器及相關核心元器件均不統一，市場並沒有一個衡量旗艦標準的晶片廠家。
例如在2003年就涉足SoC的德州儀器，它旗下的OMAP移動處理器曾經在很長的一段時間內獨霸全球市場，塑造出無數經典機型。智慧機時代的OMAP4430、OMAP4460晶片堪稱一代經典，效能領先於同期高通MSM8260雙核處理器。曾經華為P1、摩托羅拉RAZR、三星GALAXY多款手機均搭載這款旗艦Soc。
風光一時的德州儀器，因為判斷失誤，堅持研發雙核心異構處理器。在比拼核心的“跑分時代”逐漸不被市場接受，淹沒在一片“八核處理器”之中，最終宣佈放棄手機Soc市場。
還有曾經和iPhone競爭的三星GALAXY雙旗艦，早期均使用自家生產的Exynos晶片。此外，Exynos晶片還授權給魅族使用，魅族從首款安卓手機M9到2014年的MX3，一直是三星晶片的忠實擁躉。
高通的老對手聯發科，當時主推的MT6577雙核處理器，在2000元市場有著極高的佔有率，備受vivo、聯想、中立、酷派等一眾國產廠家的青睞，成為價效比神器。
隨著時代的發展，4G網路的通行，手機處理器越來越複雜。除高通以外的其他處理器廠家，逐漸倒在基帶元件專利壁壘下，漸漸掉隊，Soc市場徹底被高通佔有。
高通稅難逃
據高通釋出的2021年前三季度財報顯示：2021年前三季度總營收為335.66億美元；其中，半導體晶片業務營收270.19億美元，營收增長64%，利潤高達77.63億美元；專利授權許可營收63.2億美元，營收增加了25.7%，利潤高達46.27億美元。
高通的專利授權許可就是行業俗稱的“高通稅”，憑藉從2G時代開始搭建的專利壁壘，收割著全球所有的手機廠家，就算是蘋果也難逃“高通稅”。
很多人不瞭解高通的專利壁壘，誤以為是使用驍龍處理器的費用。但“高通稅”其實是3G和4G網路技術通訊專利。高通雖然是智慧機時代才被網友熟知，但它的身影早在2G時代就開始活躍。
1993年，在2G時代的高通憑藉CDMA技術，開始佈局全球，形成規範化的商業行動通訊網路。1999年，國際電信聯盟正式將高通的CDMA技術被選做3G技術的標準，從而在CDMA的基礎上，搭建出WCDMA網路制式。
高達90%的CDMA核心專利，讓任何一部搭載WCDMA制式通訊的手機都必須支付給高通不菲的專利費。這也是高通最早建立起的專利收費模式，並沿用至今。
到了4G時代，高通斥資收購Flyrion公司，獲得了16%的4G LTE核心通訊專利。4G的專利非常分散，除高通以外華為、三星、愛立信等都持有相當數量的 4G 核心專利。但因為4G LTE普遍相容3G和2G網路，高通開始“耍流氓”，提出4G專利必須要和3G、2G打包使用，甚至包括部分已經無用、過期的專利，強制收取3-5%的專利授權費。
而這個比例是根據整機價格來收取，也就是說，你的手機售價越高，付給高通的錢也就越多。
“高通稅”讓全球手機業不堪重負，很多公司嘗試反抗高通的“專利暴政”，但卻面臨著高通的法律訴訟和驍龍晶片斷供。
2017年，蘋果公司正式起訴高通，要求高通返還10億美元的專利許可費。兩家官司長達數年，雖然iPhone採用蘋果自研A系列晶片，但影響網路通訊功能的基帶元件，遭到了高通的禁供。
蘋果被迫使用英特爾公司4G基帶，導致iPhone X系列、iPhone 11系列出現了網路訊號差、通訊訊號差等負面問題，直接影響到蘋果公司的品牌形象。迫於市場壓力，蘋果公司最終和高通和解，iPhone 12系列才能用上高通的新5G基帶。
不止於蘋果，國內手機廠家魅族也在2016年被高通告上法庭，起訴原因是“侵犯了4G/3G通訊專利”，並索賠5.2億元人民幣。剛剛憑藉子品牌魅藍完成2000萬出貨記錄的魅族慘遭打擊，直接被高通禁售驍龍晶片。失去了驍龍加持，導致市場逐步被蠶食。原本能和小米抗衡的魅族，最終淪落成三線小廠。
惡名之下，廠商們縱有千般不願，仍不得不對高通的專利壁壘屈服。
5G時代下的高通
天怒人怨的高通，來到了物極必反的極點。
打破高通壟斷，正在成為全球產業界的共識。被逼無奈之下，高通只能將把整機5%的“高通稅”降低，設定上限設定為13美元。不光是專利費少了足足一半，更讓高通雪上加霜的是，5G時代來臨了。
據奇偶派報道：在5G領域，高通的專利為1293個，僅排第七，遠遠遜色於掌握5G多項核心技術的華為。高通很難在5G時代重現4G的專利壁壘。
（來源：奇偶派）
而佔據高通80%總營業額的驍龍晶片，也因為上一代旗艦SoC驍龍888的設計缺陷，慘遭蘋果碾壓。越來越多的使用者出現對驍龍的不信任，開始轉投華為麒麟、三星Exynos、聯發科天璣。
就在驍龍8釋出前幾天，老對手聯發科也釋出了新一代旗艦SoC“天璣9000”，企圖效仿AMD反攻Intel的模板，奪回曾經的市場。
而這枚“天璣9000”採用和驍龍8同規格的Arm v9架構，全球首顆採用臺積電4nm製程的晶片，還擁有X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5記憶體、5G R16、藍芽5.3等10多項黑科技加持。據安兔兔官方跑分顯示，天璣9000跑分成績達到了驚人的1007396分，成為首個跑分破百萬天花板的手機晶片，引來了全網熱議。
多家手機廠家宣佈將使用天璣9000處理器，其中包括小米、OPPO、vivo、一加、紅米、realme、三星……
據報道，在2022年的手機市場，旗艦機將採用“雙晶片”的線路，同時會有驍龍8和天璣9000兩個版本供消費者選擇。這樣一來，高通的高階市場將被撼動，不再是驍龍晶片一家獨大。
壟斷，是破壞行業競爭力的最大敵人。高通雖然在4G時代取得輝煌成績，但時代已經變了。不管是5G通訊專利，還是手機SoC晶片，高通都將面臨著眾多中國企業的競爭。去年撲街的驍龍888依然是前車之鑑，使用者對高通的信任也在下跌。
我們有理由相信，不管是聯發科還是華為麒麟，未來的SoC市場將不再會是高通一家獨霸。
