今年的驍龍888 Plus晶片確實性能很強，甚至退出了“擠牙膏”行列，直接把效能拉滿了。但是帶來的短板也很明顯，就是發熱量較大，從而使得使用者對該晶片處於一種觀望的狀態。事實上，從安兔兔釋出的“年度晶片口碑榜單”就印證了我的觀點。
從榜單的成績來看，驍龍870晶片以3132票奪得第一名；而天璣1200晶片以674票奪得第二；而效能更強的驍龍888 Plus晶片卻以340票位居第三，這個成績完全是超出大家的預期了。
那麼，天璣1200晶片怎麼那麼強？居然能在高通效能晶片的包圍之下，奪得口碑第二名的優異成績。其實從引數就能看出答案了，聯發科這顆天璣1200晶片真的很強，至少在效能與功耗的平衡之中，做得非常極致。
首先，在製程工藝這一塊，天璣1200晶片還要強於驍龍870晶片。天璣1200晶片採用的是6nm製程，而驍龍870晶片採用的則是7nm製程。要知道，處理器的製程工藝單位越小，意味著晶片的尺寸更低，綜合性能會更加突出、功耗也會更低。
至於應用了5nm晶片的驍龍888 Plus為什麼翻車，無非就是步子拉得太大，最佳化演算法還不夠完善，所以綜合看下來確實是6nm製程是相對成熟與穩定的選擇。因此，在天璣1200晶片釋出之後，大部分使用者對其效能與功耗的平衡都給予了好評。
除了6nm的旗艦級製程工藝，天璣1200在CPU方面採用的是1+3+4的旗艦級三層架構設計，擁有主頻高達3.0GHz的A78超大核，在單核效能上有著顯著提升。A78超大核是ARM旗下的第三代Austin核心，其解碼頻寬從4路提升到5路，綜合性能提升還是較為出色的。
聯發科對天璣1200平臺的最佳化，絕不僅僅是效能的提升，它內建的功能最佳化也做到了極致。據悉，該晶片可提供多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機處理引擎、無線連線五個方面的定製最佳化，能讓不同手機實現不同的最佳化方向，也是這顆晶片的一大設計亮點。
還有一個細節，不知道大家注意到沒有，今年有很多主打影像體驗的機型也應用了天璣1200晶片，並且使用者反饋的口碑也還不錯。原因是，天璣1200擁有獨立AI處理器APU 3.0，實現了AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等技術融合，從而帶來了更強的影像效能，也是該晶片的一個競爭優勢。
從市場份額來看，國內第三季度晶片市場的出貨量排名中，聯發科更是位居第一，也印證了市場對聯發科晶片的認可度。而天璣1200晶片作為聯發科的旗艦晶片典範，確實是將效能、定製需求與AI效能最佳化做到了極致水準。
