如今一臺手機搭載的不管是前置攝像頭還是後置攝像頭，都是由好幾個攝像頭模組組合起來的，成為手機攝像頭是手機的一大賣點，可見手機攝像頭在手機配件中的重要性。由於手機攝像頭模組越做越小，加工處理微型元器件至關重要，微型元器件焊點之間的距離也越來越小，傳統焊錫技術以滿足不了需求，鐳射錫焊機由此應運而生。下面和盈合鐳射小編一起來看看鐳射焊錫機在手機攝像頭中的焊接工藝應用！
手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、感測器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現，同時也不斷地向現有的加工製造技術提出挑戰，攝像模組的生產製造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對於溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳,由此對生產線的精度、生產廠房的潔淨度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。
攝像頭模組的鐳射焊接及模組內音圈馬達的焊接，使用焊接材料主要為鐳射錫焊專用錫膏（點錫膏鐳射焊方式）及無鉛錫球（鐳射噴錫方式），其中對於用錫膏鐳射焊接的方式，錫膏的選擇尤為重要，需要專用的鐳射焊錫膏才行，如用普通的錫膏，則會有炸錫及飛濺錫珠等不良，嚴重影響鐳射錫焊的效能。目前手機攝像頭需要焊接的地方預留的位置非常小，小到只預留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對於攝像頭焊錫，現在已從手工焊錫發展到鐳射焊錫。而專用的的鐳射錫焊用錫膏，由於採用的特殊的防飛濺助焊膏材料，保證在鐳射快速焊接中（最快可達0.3秒），錫膏不飛濺，瞬間團聚完成鐳射焊接過程。
鐳射焊錫機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用於手機防抖攝像頭的加工過程，因此，鐳射焊錫機接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。
手機攝像頭托架上有連線導電模組，裡面的導電金屬模組區域小、非常薄，採用鐳射錫焊技術焊縫精美，不會出現脫焊等不良情況，提升到導電效能，並且不會使其損傷。
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