據瞭解，Qualcomm（高通）在此次Snapdragon Tech Summit 2021活動上，分別更新第三代Snapdragon 8cx （Snapdragon 8cx Gen 3），以及加入5G連網功能的第三代Snapdragon 7c+ （ Snapdragon 7c+ Gen 3），以此擴大投入常時連網筆電與PC市場規模，而相關應用產品將在2022年上半年內進入市場。
接連幾年均更新對應PC市場的Snapdragon處理器產品，今年更與微軟深入合作推出由精英電腦打造，採Snapdragon 7c的Windows開發工具組之後，Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit 2021活動更宣佈推出第三代Snapdragon 8cx （Snapdragon 8cx Gen 3）， 以及加入5G連網功能的第三代Snapdragon 7c+ （Snapdragon 7c+ Gen 3），趁機擴大常時連網PC應用市場。
強化常時連網筆電設計，與微軟深入合作
其中，第三代Snapdragon 8cx強調以三星5nm LPE製程打造，分別在同樣基於Kryo CPU基礎設計的CPU效能提升高達85%，而第三代Adreno GPU效能更提升60%幅度，同時在人工智慧運算更可達29 TOPS以上效能，相比前一代產品約提升三倍增長表現。
記憶體方面，則可高對應8 x 16通道配置的LPDDR4-4266記憶體模組，同時也對應PCIe通道連線的NVMe SSD，或是對應UFS 3.1儲存元件。
如同先前推出的Snapdragon 8cx處理器產品相容Windows 10作業系統，Qualcomm強調此次推出的第三代Snapdragon 8cx也相容微軟今年推出的Windows 11，甚至也能在執行Android app有更好執行效率表現。
而在無線網路連線部分，第三代Snapdragon 8cx可選擇搭配Snapdragon X65、Snapdragon X55，以及Snapdragon X62等5G連網資料晶片，最高可實現10Gbps的5G連網下載速度，最低也能實現約4.4Gbps的下載速度。
至於Wi-Fi模組部分則採用FastConnect 6900，可對應3.6Gbps下載傳輸，同時也相容Wi-Fi 6E與4通道DBS傳輸模式，強調相比其他競爭對手提供的Wi-Fi 6解決方案快上50%。
其他部分，則強調可對應4K HDR顯示、支援4組相機，並且支援最高2400萬畫素鏡頭規格，聲音方面則支援以人工智慧驅動的環境迴音、噪音消除，以及虛擬環繞音場模擬效果，更可對應HiFi音質播放。
在目前越來越多人習慣透過Zoom、Microsoft Teams等服務進行線上會議，Qualcomm也強調第三代Snapdragon 8cx能發揮更高相容使用效率。
此外，透過5G網路等資源，第三代Snapdragon 8cx也能對應常時連網使用模式，並且持續接取各類網路運算資源，同時能以Qualcomm可信任執行環境使用各類資料，以及即時記憶體加密方式確保資料安全。
對於Windows 11要求裝置必須具備軟體或硬體形式的TPM設計，Qualcomm也強調能以軟體形式的SPU設計符合系統要求。
關於和微軟的合作，其中包含相容微軟安全核心設計，以及安全開機功能。
第三代Snapdragon 7c+處理器首度加入5G連網設計
除了第三代Snapdragon 8cx，Qualcomm此次同步更新的第三代Snapdragon 7c+，則是首度加入5G連網設計，最高可對應3.7Gbps下載速度。
運算效能部分，則分別在CPU效能提升60%，更在GPU效能提升達70%，人工智慧算力表現則可達6.5 TOPS以上。
至於本身則是以三星6nm製程打造，主要對應主流常時連網筆電使用需求打造。
另外，儲存器方面可以選擇配置雙通道LPDDR4x-4266，或是通道LPDDR5-6400配置，儲存元件則可設計eMMC 5.1、PCIe NVMe SSD，或是標準SSD，另外也支援UFS 2.1，甚至直接以SD記憶卡作為主要儲存元件。
依照Qualcomm說明，包含第三代Snapdragon 8cx與第三代Snapdragon 7c+都會在2022年上半年推出應用產品。
不過，Qualcomm並未透露首波推出應用此次公佈處理器的廠商名單，但預期三星、聯想等業者都會推出應用第三代Snapdragon 8cx與第三代Snapdragon 7c+處理器的產品。
