鐳射雷達行業正在迎來一輪整合的契機。
原因很簡單，一部分企業已經上市，手上的現金可以支撐產業鏈的整合，抱團取暖是趨勢；另一方面，沒有現金流支撐的其他業務以及面向前裝市場的能力，大部分初創公司正在經歷生存危機。
近日，已經透過SPAC合併上市的鐳射雷達公司Ouster宣佈，將收購固態鐳射雷達初創公司Sense Photonics，估值約6800萬美元。收購完成，Ouster將正式建立汽車業務部門，由Sense Photonics現任執行長執掌。
對於此次收購，Sense Photonics公司的200米探測距離的固態鐳射雷達技術是主要賣點，Ouster Automotive將加快推動與五家汽車製造商的業務合作談判，預計量產將在2025年前後。
Ouster執行長Angus Pacala表示，鐳射雷達行業的未來將以合併為標誌。“在未來五年內，將會剩下三到五家鐳射雷達公司。”
一、
根據最新的收盤價，Ouster市值僅為11.46億美元，較SPAC上市後最高點市值已經跌去56.31%。
從其他幾家鐳射雷達上市公司來看，幾乎都是市值腰斬。一方面，是因為美股二級市場的泡沫，前期估值過高的回撥；另一方面則是資本市場對於這幾家公司業績預期的信心不足。
最新財務資料顯示，今年第二季度Ouster收入740萬美元，同比增長72%，環比11%；季度毛利率為26%，高於上年同期的9%，與今年第一季度保持一致。
具體銷量方面，該公司第二季度鐳射雷達總出貨量超過1460個，同比增長342%，環比增長49%。戰略客戶協議的總數增加到53個，超過4.22億美元的合同收入預期。
不過，盈利能力仍需要長期觀察。資料顯示，該公司二季度淨虧損增至3200萬美元，而2020年第二季度和2021年第一季度分別為1130萬美元和2100萬美元。
對於財務表現，Ouster表示，毛利率的穩定是由於單位成本的下降，得益於規模出貨。同時，部分客戶的長週期訂單，導致平均銷售價格下降。而虧損的持續放大，主要是由於在硬體研發、軟體和商業團隊擴張方面的持續投資。
Ouster預計，2021年全年的營收將達到3300萬至3500萬美元，毛利率將穩定在25%至27%之間。和Luminar等公司不同的是，工業以及智慧基礎設施應用也是Ouster的業務重點，相比之下，汽車業務佔比並不高。
在今年一季度財報電話會上，Ouster披露新一代用於汽車領域規模量產的固態、低成本和高效能數字鐳射雷達，將在2022年第四季度提供樣品（這個時間如果再考慮從A樣到D樣的週期，顯然已經錯過第一波上車市場紅利）。
這款名為ES2的固態鐳射雷達，此前預計將在2024年SOP，200米測距範圍，預期價格為600美元，前期成本可能在1000美元左右。
這也是為什麼Ouster公司強調，後續更多的收入可能來自非汽車市場。今年該公司計劃將銷售團隊規模擴大50%，以服務接近14000個潛在客戶的訂單需求，智慧基礎設施和工業應用是首要重點，其次是汽車和機器人應用。
而此次收購Sense Photonics，看起來更像是補齊汽車級鐳射雷達量產的技術能力，同時將汽車作為一個獨立的業務部門進行管理，這有助於Ouster集中資源進行前裝市場的業務開拓。“我們希望Sense Photonics的80名員工中的大多數都能加入，”Ouster公司發言人表示。
儘管在此之前，該公司已經拿到了一些L4級自動駕駛的訂單，但這個細分市場短期內無法實現真正意義上的規模化供貨。同時，和L4級市場的改裝不同，前裝量產意味著在軟體、供應鏈管理、工程團隊方面需要為最終量產交付做充足的準備。
到目前為止，法雷奧、速騰聚創、大陸集團、大疆覽沃、一徑科技、Luminar、Innoviz、Cepton、禾賽科技等公司的鐳射雷達已經上車或已經拿到量產訂單正在等待新車上市，而最關鍵的是，前裝市場仍是一個長週期的業務板塊，時間成本高昂。
相比而言，L4級自動駕駛市場仍然處於早期發展階段，同時幾十、幾百是常態，小几千臺訂單量已經是較大規模的訂單，並且，這個市場的合同訂單還存在很多的不確定性，客戶忠誠度也不高，定製化需求並不比前裝市場少。
而價格和產品組合，將是接下來市場競爭的最大壁壘。按照Ouster的說法，多種型別的固態鐳射雷達套件，從遠端到短程，可以大規模生產，並靈活整合到車身，價格不到幾百美元，這是汽車級鐳射雷達行業的趨勢。
二、
整合的另外一種現象，就是佈局上游晶片。這意味著，鐳射雷達公司可以解決目前為數不多的晶片供應商“缺口”，同時打造產品的差異化，也是降成本、保障上游供應的關鍵一環。
今年7月，另一家汽車鐳射雷達上市公司Luminar宣佈，正在收購之前的InGaAs晶片合作伙伴OptoGration Inc.，目的非常明確：為後續規模化量產保障核心IP和供應鏈穩定。
接下來，OptoGration將與Luminar在2017年收購的晶片設計公司Black Forest Engineering公司進行更深層次的技術整合，包括1550nm InGaAs光電探測器晶片以及專用資料處理晶片。
目前，鐳射雷達的晶片研發，主要涉及到三塊：鐳射發射、鐳射接收以及資料處理。其中，發射端主要是邊發射鐳射器(EEL)、垂直腔面發射鐳射器(VCSEL)、固態鐳射器以及光纖鐳射器四種，目前，不少晶片廠商都在主推VCSEL。
“在縮小鐳射雷達的尺寸和成本方面，晶片級鐳射雷達系統突破，有助於大幅降低實現完全自動駕駛的感測器組合成本。”Mobileye執行長Amnon Shashua預計時間點將在2025年左右。
比如，Luminar公司早期收購的Black Forest Engineering公司，也是開發類似的整合技術，將InGaAs鐳射雷達接收器與專用積體電路設計配合使用，從而提升光子效率和動態範圍。“一旦規模化量產，成本可以降至數美元範圍。”
在業內人士看來，“鐳射雷達的核心電子元器件正在向專用積體電路整合，後者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等優點。這種趨勢大致遵循積體電路的摩爾定律，意味著鐳射雷達體積、重量和成本大幅減少成為可能。”
比如，今年6月完成完成數億元B輪融資的一徑科技，就啟動了自研接收端和ASIC晶片，目標是從底層技術上最佳化鐳射雷達的效能。同時，更高整合度的晶片級鐳射雷達將帶來更低功耗，大幅降低鐳射雷達的價格。
另一家鐳射雷達公司鐳神智慧在今年7月完成近3億人民幣的C輪融資後，宣佈自研核心驅動整合晶片、接收端整合晶片和下一代戰略產品——人眼安全的1550nm光纖鐳射雷達、核心高功率光纖元器件。
此外，鐳神智慧還與AI邊緣計算方案提供商Blaize簽署了戰略合作協議，後者能夠將影象訊號處理和鐳射雷達等非神經網路功能與神經網路功能整合，構建端到端的應用。
而對於目前多條技術路線並行的鐳射雷達行業來說，尤其是OPA+FMCW這樣的終極方案，在目前第三方供應商還沒有成熟方案的情況下，企業自研成了主要的方式。
比如，洛微科技就推出了第二代OPA OE（光引擎）和FMCW OE（光引擎）解決方案，採用新型的光封裝形式，形成模組化，具備完整功能的光引擎（OE）。
該公司認為，只有利用基於CMOS的矽光子整合技術，在單晶片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個市場的解決方案。目前，洛微科技已經快速設計完成了兩代的晶片迭代。
在這一點上，Mobileye選擇了相似的方案。藉助英特爾的3D封裝技術，將CMOS電路與矽光子整合，“這種整合是提供效能和成本最佳化光收發器的關鍵。”
同時，透過將矽光子學模組與計算資源整合，可以打破目前使用更多I/O引腳的弊端，從而實現更低功耗、更大的計算單元之間的吞吐量和更少的引腳數量。
Shashua此前透露，預計每個鐳射雷達SoC的成本在數百美元左右，比目前可量產系統的成本低一個數量級。更關鍵的是，依靠母公司英特爾的自有晶圓工廠，可以將成本的主動權掌握在自己手裡。
這意味著，鐳射雷達行業的競爭，從早期的應用和市場創新逐步向真正意義的供應鏈技術創新延伸，行業的競爭門檻正在隱現。
