AMD官方預熱：Zen3加強版霄龍、CDNA2架構加速卡一起來

AMD官方宣佈，將於美國東部時間11月8日11點(北京時間8日23點)，舉辦一場題為“加速資料中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動，展示AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速計算卡的未來創新。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、資料中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod、高階副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara將會分別發表演講，介紹相關技術和產品。

如果不出意外，EPYC霄龍新品將是代號“Milan-X”的三代霄龍升級版，仍然基於Zen3架構，但會加入3D V-Cache堆疊快取，進一步提升效能。

根據此前曝料，Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache快取，加上原有的256MB，合計達768MB。

具體有四個型號，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都標配256MB三級快取、512MB堆疊快取。

它對應的消費級版本是Vermeer-3XD，也就是傳說中的銳龍6000系列，可能要到明年初才會釋出。

計算卡新品則是Instinct MI250X、MI250，代號Aldebaran，CDNA2架構，首次採用MCM雙芯封裝。

它擁有最多110個計算單元，整合創紀錄的128GB HBM2e視訊記憶體，核心頻率1.7GHz，7nm工藝，熱設計功耗達500W。