近日，中段矽片製造和三維多晶片整合加工企業盛合晶微半導體有限公司宣佈，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，並已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信託、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成後，公司的總融資額將達到6.3億美元，投後估值超過10億美元。
作為半導體領域的堅守者，該筆投資的主投方來自於光控華登基金。查詢發現，這是光大控股與華登國際合作設立的一支投資於半導體及電子資訊產業鏈創新公司的美元基金，投資的重點方向包括，包括晶片、人工智慧、軟硬體整合等。
對於該筆投資，光控華登基金表示，先進半導體領域是佈局的重點，希望以投資助力中國半導體產業升級發展。
公開資料顯示，盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，盛合晶微是全球首家採用積體電路前段晶片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段矽片製造企業。以先進的12英寸凸塊和再佈線加工起步，盛合晶微致力於提供世界一流的中段矽片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統整合晶片業務。盛合晶微總部位於中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國矽谷設有分支機構，服務於國內外先進的晶片設計企業。
本次增資是2021年6月股權結構調整後，公司首次獨立開展的股權融資。
“感謝新老投資人對公司的信任和支援，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模，做客戶信任和優選的一流矽片級先進封裝和測試服務提供商。本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主智慧財產權的三維多晶片整合封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高效能運算、高階消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。” 盛合晶微董事長兼執行長崔東先生表示。
盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016年即開始提供與28奈米及14奈米智慧手機AP晶片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高階DRAM晶片和12英寸電源管理晶片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸矽片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。
盛合晶微開發的SmartPoserTM三維多晶片整合加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現了效能和製造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。
對此，華為研究專家周錫冰認為，雖然說14納米制程的晶片製造技術，已經是好幾年之前的技術了，但是全球大多數的電子產品使用的晶片，都不超過14納米制程，基本上只有手機，而且還是中高階品牌的手機，才需要使用到7奈米以下的晶片。“客觀上講，盛合晶微如果能在14奈米智慧手機AP晶片的封裝上有很好的技術，那麼是不缺市場的。之前由於美國的制裁，把相關產業打亂，因此國內急需在技術上自主可控。首先，目前國內疫情管控相對較好；第二，擁有完善的製造門類；第三，物流便捷，成本較低。如果中國解決了半導體領域的技術痛點，那麼這將是一個無比廣闊的市場空間。”
