聯發科天璣 9000 SoC 在 GeekBench 上與蘋果的 A15 晶片競爭

聯發科最近在智慧手機晶片組市場上取得了強勁增長。雖然看起來增長不僅僅侷限於它的市場份額，還有它的晶片效能。

雖然高通是這家臺灣晶片製造商的主要競爭對手之一，但聯發科的眼光可能會更遠。知名推手 Ice Universe 最近分享了該品牌最新旗艦Dimensity 9000 SoC的 GeekBench 列表，其效能令人印象深刻。截至目前，該晶片組是該公司有史以來最強大的 SoC，並且在某些基準測試中甚至擊敗了高通當前的旗艦產品Snapdragon 8 Gen 1 。

目前還沒有一款智慧手機採用這種新晶片，但是，許多品牌很快就會發布他們的產品。從冰宇宙分享的 GeekBench 榜單來看，小米智慧手機（可能是即將推出的Redmi K50 Pro+）在單核測試中獲得 1309 分，在多核測試中獲得 4546 分。相比之下，Galaxy S22系列上的Exynos 2200分別獲得了 1157 和 3307 分。同樣，Pixel 6 Pro上的Google Tensor晶片在相同的測試中也只獲得了 1042 分和 2832 分的分數。

因此，Apple A15 Bionic是唯一一款在單核測試中獲得 1734 分，在多核測試中獲得 4818 分的晶片組，其得分決定性地擊敗了天璣 9000 SoC。請記住，綜合基準僅顯示原始效能，而不是晶片組在現實生活中的實際效能。但令人印象深刻的是，聯發科設法接近蘋果的頂級 SoC，甚至超過高通，高通通常是旗艦 Android 手機的晶片組。