（報告出品方/分析師：上海證券 陳宇哲 李挺 ）

一、收購LP+LPB並控股ADT，光力助力半導體劃片機實現國產商業化

1.1 煤礦安全監控領先企業，進軍半導體打造多元化發展

光力科技是一家以中國為根基的國際化高科技企業，打造了半導體封測裝備和安全生產監控裝備兩大業務戰略佈局。

近幾年，公司透過外延+內生形成了半導體封測裝備和安全生產監控裝備兩大主營業務板塊。

半導體封測裝置業務包括劃片機、切割周邊裝置、切割耗材、核心零部件空氣主軸等產品，主要應用於半導體封測環節的切割研磨工序；安全生產監控裝備業務包括礦山安全生產監控類、電力安全節能環保類和專用配套裝置等三大類產品，主要應用於煤礦、電力等工業生產領域。

光力科技在半導體封測裝置領域是全球唯二的既有劃片機又有高精密主軸的企業之一，在安全生產監控領域也積累了多項核心技術優勢並擁有著領先的行業地位，兩大業務戰略佈局有望持續貢獻公司優質成長曲線。

光力科技從安全生產監控裝備業務起家，透過海外併購拓展半導體封測裝備領域，兩大業務並駕齊驅。

光力科技成立於1994年，2002年進入物聯網安全生產監控領域，2010年實行企業股份制改造籌備上市程序，2015年於深交所 A 股上市。上市之後時值煤炭行業景氣下行期，光力科技立足安全生產監控業務基礎積極尋求業務拓展機會，具備高技術壁壘、同樣歸屬於光機電一體化裝備的半導體封測裝備劃片機行業引起公司關注。

2016年，光力斥資420萬英鎊併購半導體劃片機發明者英國Loadpoint（LP）70%股權進入半導體封測裝備行業。

2017年，斥資315萬英鎊收購空氣主軸公司英國 Loadpoint Bearings（LPB）70%股權，進一步掌控半導體裝備關鍵零部件。

2019年，牽頭對以色列半導體劃片機公司 ADT 的聯合收購，總交易對價 3700 萬美元，持股 ADT 15.31%的股權，深化半導體封測裝備產業佈局。

2020年，斥資超 200萬英鎊收購 LP 和 LPB 剩餘股權實現對兩家公司的100%控股，並以自有資金向 LPB 增資 230 萬英鎊。

2021年，公司斥資超 3 億人民幣收購先進微電子裝備股權，持股 ADT 接近 95%，進一步提升了運營管理效率。

至此，光力半導體封測裝備業務全球化佈局初步成型，總投資約超 5 億人民幣。

秉持“無業可守，創新圖強”的經營理念，光力科技致力成為掌握核心技術的全球領先半導體裝備和工業智慧化裝備企業。

在半導體封測裝備業務領域，光力科技透過三起海外併購，積累了從核心零部件空氣主軸到半導體封測裝備劃片機再到切割耗材的核心技術和海外廠商多年的行業經驗，整合了海外廠商的客戶資源和銷售網路，為在半導體封測裝備領域的長久發展奠定了堅實的基礎。

在安全生產監控裝備業務領域，光力科技精耕細作多年，始終堅持自主研發的科技戰略，積澱了良好的市場形象，確立了行業領先地位，已成為安全生產監控裝備高階品牌。

1.2 傳統主業穩步增長，控股 ADT 帶來彈性

公司營收淨利潤始終保持穩定增長態勢，並表 ADT 後規模快速提升。

2016-2020年，公司營業收入從 1.32 億元增長到 3.11 億元，CAGR 達 23.9%，歸母淨利潤從 0.31 億元增長到 0.59 億元，CAGR 達 17.5%；2021年前三季度實現營業收入 3.53 億元，同比增長97.7%，歸母淨利潤 0.80 億元，同比增長 90.5%。

受疫情影響，2020 年營收淨利潤增速略微放緩，但仍保持穩增長態勢，體現了公司優越的管理組織能力和抗風險能力。ADT 自 2021 年半年報開始並表，公司業績規模隨之快速提升。

安全生產監控裝置業務佔據主要比重，半導體封測裝備業務佔比持續提升。

2016-2020年，安全生產監控裝置業務佔據公司營收主要比重，歷年營收佔比均在80%以上，毛利平均佔比更是超90%；半導體封測裝備業務規模整體呈持續提升趨勢，但受疫情影 響，2020年營收略微下降，營收和毛利佔比分別為12.3%和8.4%。

隨著2021年並表 ADT，半導體封測裝備業務規模快速提升，2021年上半年營收和毛利佔比已分別提升到39.5%和30.7%。

公司毛利率整體保持較高水平，淨利率穩中有升，期間費用 率逐年降低。

2016-2020 年，公司毛利率整體保持較高水平，平均毛利率超 55%，受產品結構變化影響，2021 年前三季度毛利率略微降低，但依舊維持在50%以上。

我們認為基於在安全生產監控業務持續的降本增效以及在半導體封測裝備業務領域生產管理架構的整合最佳化，2018-2021 年前三季度公司淨利率整體呈現穩中有升 的態勢。

公司期間費用率整體較為平穩，2018-2021年前三季度基本維持在 37.5%左右，其中研發費用率始終保持在略超 10%的水平。

1.3 定增加碼擴張劃片機產能，股權激勵繫結核心骨幹

公司股權結構較為集中，控股權穩定。據天眼查資料，光力科技董事長趙彤宇先生透過直接和間接方式合計持有公司 39.92% 的股份，為公司的實際控制人。

公司持股達 5%以上的股東包括董事長趙彤宇、深圳市信庭至美半導體企業（有限合夥），公司控制權穩定。

公司高管及核心技術人員不僅是技術背景出身，而且擁有豐富的行業工作經驗，引領公司持續發展。

公司董事長趙彤宇先生技術背景出身，堅持自主創新帶領公司研發團隊在煤礦安全監控領域建立了行業領先的核心技術優勢；公司副總經理張健欣先生半導體行業技術背景出身，DISCO 中國首任總經理，擁有多年日本 DISCO 工作經歷，積累了深厚的行業經驗和豐富的行業資源；先進微電子總經理張鵬曾任職牛津儀器中國區總經理，兼管印度業務，積累了深厚的全球化管理經驗，使公司在海外併購企業整合管理方面如虎添翼。

定增、可轉債專案加速半導體業務本土化程序，股權激勵措施繫結核心技術骨幹。

公司在海外併購完成後積極進行海外技術經驗本土化工作，同時半導體行業高景氣推動國內封測廠擴產拉動半導體封測裝備需求，公司基於擴充套件半導體封測裝備產能和發展高階封測裝備核心技術的目的，於2020年 9 月釋出定增預案擬募資進行半導體智慧製造產業基地專案（一期）建設，2021年 1月增發獲准，2021年 10 月定增專案順利發行上市。

2021年 12 月， 公司進一步釋出可轉債預案擬進行超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案建設，一方面旨在提升空氣主軸產能滿足國內和境外子公司、客戶的產品需求，另一方面是解決半導體裝置核心零部件卡脖子問題，加速空氣主軸本土化研發程序。

公司還發布股權激勵計劃，發放 220 萬股繫結核心技術骨幹，保障公司研發生產專案的順利發展。

二、劃片機市場由海外高度壟斷，國內封測產業快速發展帶來破局機遇

2.1 劃片機是半導體後道封測環節的關鍵裝置

劃片機是使用刀片或者透過鐳射等方式高精度地切割矽片、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，是半導體後道封測中晶圓切割和 WLP 切割環節的關鍵裝置。

隨著積體電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢：

從 19 世紀 60 年代採用劃線加工法依賴於人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國 LP 公司發明的金剛石砂輪劃片機採用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到後續的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。

目前劃片機廣泛用於半導體封測、EMC 導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。

刀片切割將長期佔據市場主流，鐳射切割更適用於較薄晶圓切割。

晶圓切割主要分為刀片切割和鐳射切割兩大工藝，分別對應砂輪劃片機和鐳射劃片機兩類劃片裝置。刀片切割包括一次切割和分步連續切割的方式，效率高，成本低，壽命長，是使用最廣泛的切割工藝，尤其在較厚晶圓（>100 微米）具備優勢。

鐳射切割工藝切割精度高、切割速度快，但是主要適用於較薄晶圓（<100 微米）的切割，在切割較厚晶圓時存在高溫損壞晶圓的問題，仍需要刀片切割進行二次切割配合，同時鐳射頭價格較為昂貴，壽命較短。

因此，目前刀片切割仍佔據80%的市場份額，鐳射切割僅佔據20%，預計刀片切割工藝在較長一段時期內仍將為主流切割方式。

摩爾定律推動線寬愈加精細化，先進封裝發展給半導體後道工藝增加挑戰，晶圓尺寸繼續擴大化趨勢，多方面共促劃片機技術持續升級發展。

摩爾定律持續演繹下，目前工藝製程已經迭代到 5nm 以下，線寬的微縮意味著晶圓上積體電路的排布將更加密集，晶圓切割精度的要求也大大提高；先進封裝是後摩爾時代的又一出路，從引線鍵合等傳統封裝向倒片封裝、矽穿孔封裝等晶圓級封裝方式的轉變同樣給半導體後道封測的各個環節帶來了新的挑戰；晶圓大尺寸化也持續推動著劃片機在切割效率上不斷攀升。

技術演繹帶來的多方面需求將推動半導體後道封測關鍵裝置劃片機持續升級迭代。

2.2 國內封測產業份額快速提升，劃片機國產化空間開啟

全球半導體封測市場穩步發展，國內半導體封測市場份額快速提升。

全球半導體封測市場規模從 2011 年的 455 億美元增長到 2020 年的 594 億美元，CAGR 達 3.0%；國內半導體封測市場規模增速領先全球，從 2011 年的 150 億美元迅速增長至 2020 年的 381 億美元，CAGR 達 10.9%。

同時，國內半導體封測市場的份額佔比也從 2011 年的 33%提升至 2020 年的 64%。

多家國內廠商躋身全球前十大半導體封測廠商，半導體封測市場國內話語權增強。

據芯思想統計資料，2020 年全球前十大半導體封測廠商中，日月光蟬聯榜首，市佔率約 30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中國大陸廠商長電科技（11.96%）、通富微電（5.05%）和華天科技（3.93%）分別位列三、五、六名，合計份額達 20.94%，國內半導體封測產業話語權日漸增強。

從地區分佈來看，全球前十大半導體封測市場中有 5 家企業來自中國臺灣，3 家企業來自中國大陸，還有 1 家新加坡企業和 1 家美國企業，可以看到半導體封測市場主要集中在亞洲地區。

半導體封測廠積極擴產背景下，劃片機整體市場空間（含刀片等耗材）有望超百億人民幣。

據華經情報網資料，2018年全球半導體封裝裝置市場結構中劃片機佔比約 15%；據 SEMI 預測資料，2021年全球半導體封裝裝置市場規模約 69.9 億美元；假設劃片機所佔比重恆定，2021年劃片機市場空間約 10.49 億美元。

透過產業研究，劃片機裝置與刀片等耗材市場規模比重約 6：4，則 2021 年劃片機（含刀片等耗材）整體市場空間約 17.48 億美元，約合 111.84 億人民幣（按匯率 1：6.4 折算）。

受益於半導體行業高景氣度，全球半導體封測廠積極擴產拉動半導體封裝裝置需求，SEMI 預計2022年全球半導體封裝裝置市場規模將持續增長至 72.9 億美元。按照劃片機佔比15%測算，預計劃片機（含刀片耗材）整體市場空間將達到 116.64 億元。

2.3 劃片機市場海外高度壟斷，國產替代迫在眉睫

全球劃片機市場被海外廠商 DISCO 和東京精密高度壟斷，國產廠商份額極低。DISCO 成立於 1937 年，從刀片耗材業務起家，1975 年開發出劃片機成功進入精密機械裝置領域，並逐步成長為全球精密研削切裝置龍頭。

東京精密成立於 1949 年，從測量儀器起家，於 1970 年代開始研發出晶圓劃片機。ADT 前身是美國庫力索法 K&S公司，2003年投資者收購了 K&S切割機和刀片業務，成立了 ADT 公司。

據公司公告披露資料，DISCO 全球劃片機市場市佔率超 70%，擁有絕對話語權，DISCO 和東京精密高度壟斷了全球劃片機市場；國內市場在劃片裝置領域除了 ADT 公司所佔不足 5%的份額外，其餘絕大部分市場份額也均被 DISCO 和東京精密所佔據。

國產廠商在高階精密切割劃片領域與國外廠商仍有較大差距，同時品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所佔份額極低。

目前國內半導體封裝裝置公司中主要涉及劃片裝置的公司為光力科技、江蘇京創先進電子和瀋陽和研，其他少量涉及的公司為中電科電子裝備集團和深圳市華騰半導體裝置。

高精密氣浮主軸是劃片機的核心零部件，也是國內廠商能夠真正實現劃片機技術自主可控的關鍵。

目前國內劃片機廠商的氣浮主軸主要從 LPB 公司和其他海外公司採購，光力科技透過收購 LPB 也成為了全球唯二的既擁有劃片機又擁有主軸技術的公司之一。

三、自研劃片機實現技術突破，本土化機型進入擴張收穫期

3.1 收購 LP+LPB 掌握核心主軸技術，控股 ADT 實現劃片機本土化供應

海外收購 LP 和 LPB 積累劃片機核心技術，進軍半導體裝備產業打造國之重器。

英國 LP 是半導體劃片機的發明者，積累了深厚的半導體封裝領域先進精密切割技術經驗，在加工超薄和超厚半導體器件領域擁有領先優勢。

英國 LPB 的空氣主軸產品一直處於業界領先地位，基於空氣承載的主軸定位精度達到了奈米級（通常在 10 奈米以下），具備超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。

公司實現對 LP 和 LPB 的收購後，完成從裝備到核心零部件的全面佈局，為公司推進半導體劃片機裝備本土化奠定了堅實的技術基礎。

國內市場區位優勢疊加裝備零部件協同效應，海外收購實現效用最大化。

LP 更多是針對客戶的個性化需求開發定製化產品，主要客戶是大學和研究機構等科教市場，缺乏可大批次生產的產品，同時 LP 產品主要銷往歐洲和北美，在亞洲市場僅有少量銷售，2020年疊加疫情影響較大，故業績增速較為緩慢，2017-2020年 LP 營收規模分別為 2280.42 萬元、1757.05 萬元、2081.95 萬元和 1646.51萬元，淨利潤規模分別為 45.08萬元、147.11萬元、-101.94 萬元和-446.66 萬元。

LPB 主軸產品應用領域廣泛，但目前主要客戶市場集中在半導體劃片機和汽車噴漆領域，疊加產能規模限制導致公司業績表現一般，2017-2020 年英國 LPB 營收規模分別為 931.76 萬元、2824.36 萬元、2359.95 萬元和 2170.20 萬元，淨利潤規模分別為 305.01 萬元、-25.38 萬元、-386.09 萬元和-310.88 萬元。

公司立足國內區位優勢展望亞洲封測市場，有助於拓展 LP 劃片機 和 LPB 主軸下游市場，促進半導體裝備業務營收規模獲得快速提升。

公司實現劃片機和空氣主軸的全面佈局，上下游協同效應有望持續提升公司盈利水平，2017-2020 年 LPB 公司毛利率平均為 37.19%，2020 年毛利率提升到 53.75%。

控股全球第三大劃片機廠商 ADT，持續深化半導體裝備實現強強聯合。

ADT 前身為庫力索法半導體有限公司（K&S）的切割裝置及刀片部門，2003 年被私人投資者收購後成立。

ADT 在半導體後道封裝裝備領域已有幾十年的經驗，在半導體切割劃片精度方面處於行業領先水平，其自主研發的劃片機最關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至 0.1微米的控制精度；同時 ADT公司的生產軟刀在業界處於領先地位，客戶認知度較高。ADT 客戶覆蓋全球主要市場，包括中國大陸、中國臺灣、美國、歐盟、馬來西亞、菲律賓和以色列等，主要銷往歐洲和北美地區。

2019 年-2021 年上半年，ADT 營收規模分別為 17360.01 萬元、14330.13 萬元和 13657.00 萬元，淨利潤規模分別為-1245.38 萬元、-7332.16 萬元和 1410.01萬元。

控股 ADT不僅進一步增強了公司在劃片機領域的核心技術能力，豐富了公司劃片機產品線，更是有望利用 ADT 的品牌優勢以及全球化客戶資源，結合國內的區位優勢快速開啟下游市場貢獻業績增量。

LPB 主軸業務應用場景多元，潛在市場成長空間巨大。

主軸被稱為“機械的關節”，是現代機械裝置中不可缺少的基礎零部件，在半導體裝備中，晶圓切割劃片機、晶圓表面 CMP 平坦化裝置、晶圓研磨減薄裝置等都有用到。LPB的主軸產品目前在半導體、光學玻璃研磨、汽車噴漆、醫療、高階機床、軍工等多種場景都有應用，潛在市場空間巨大。

公司於 2021 年 12 月釋出可轉債預案，擬投資超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案，專案達產後預計新增 5200 根/年的產能，這將充分保障主軸在多個應用領域的市場拓展，同時也為國內半導體產業在超高精度的晶圓表面 CMP 平 坦化裝置、超薄晶圓研磨減薄裝置、雙軸高效高精度晶圓切割劃片裝置等高階裝備的研發製造打下良好的核心零部件基礎。

3.2 8230 機型實現技術突破，已獲多家頭部客戶訂單

技術對標龍頭廠商 DISCO，本土化 8230 機型順利推進。

公司透過海外併購掌握劃片機核心技術後，直接對標龍頭廠商 DISCO 先進的 300mm 晶圓切割劃片裝置系列進行本土化產品研發。

2020 年 6 月，由鄭州研發團隊攜 ADT、LP/LPB 研發團隊合力研製的本土化 8230 型號全自動雙軸晶圓切割劃片機成功亮相 SEMICON China 2020 國際半導體展會。

本土化 8230 機型使用 LPB 生產的高度適配空氣主軸，在擁有高轉速的同時提供超低振動表現，極大減少切割過程對晶體內部造成的應力損傷，減少晶圓崩邊和晶體損傷現象的發生；採用雙主軸佈局，支援多種切割模式，大幅提升機器的切割效率；標配有刀片破碎檢測單元與非接觸式測高系統，配合 BBD 全新升級演算法，實現自動刀痕檢測與更高精度的拉直結果，使其有能力製備更高密度，更高效能的積體電路晶片，並進一步提高晶片良率。

目前 8230 機型已透過客戶前期試切環節，正陸續進入客戶生產線驗證階段，並已取得部分客戶訂單。

公司 2021 年定增順利發行，航空港基地半導體智慧製造產業基地專案（一期）預計於 2022 年一季度開始投產，專案達產後將達到 500 臺/年的產能，為本土化 8230 機型的市場推廣提供有力支援。

目前公司的劃片機產品已進入日月光、華天科技等多家頭部封測客戶並獲得訂單，國產替代程序穩步推進。

順應功率半導體市場需求，本土化 6110 機型打造高精度、高效能、極致“小”體驗。

新能源發電、直流特高壓輸電、新能源汽車、軌道交通、工業電源等領域具有極大的電能高效轉換需求，推動新型功率半導體市場快速發展，碳化矽材料滲透率有望全面提升。

目前市場上碳化矽晶片的尺寸仍集中在 4 英寸和 6 英寸，小型切割機具備得天獨厚的優勢。

公司適應市場需求，於 2021 年 SEMICON China 展會上推出適用於第三代半導體和 Mini LED 切割的本土化 6110 半自動單軸晶圓切割機。

本土化 6110 機型機身寬度僅為 490mm，佔地面積極致小，結合全新設計的作業系統，可提 供高效、低使用成本的切割體驗。

目前本土化 6110 機型已完成內部多項驗證、測試工作，正按計劃陸續到客戶現場進行驗證。

3.3 DISCO 產能受限供不應求，國產替代迎來最佳視窗期

全球半導體封測行業投資火熱，封測產能擴張刺激半導體封測裝置市場需求。

受益於汽車電動智慧化、5G、AIoT 和線上辦公等因素驅動，疊加疫情增加供給端壓力，晶片市場供不應求，全球封測產業也呈現產能持續緊張的局面，全球半導體封測廠和 IDM 廠都積極擴充封測產能以滿足火熱需求，半導體封測裝置廠商深度受益。

據全球半導體觀察不完全統計資料，2021 年共有 23 家企業宣佈斥資佈局半導體封測市場，其中英特爾、安靠和日月光投資金額均超 100 億人民幣，國內封測龍頭廠商長電科技、通富微電和華天科技也都斥資超 30 億人民幣進行封測專案建設。

國內封測廠商資本開支節節攀升，國內封測裝置廠商迎來快速發展機遇。

半導體行業高景氣度下，國內三大封測廠商長電科技、通富微電和華天科技資本開支資料持續提升。

2019 年三家資本開支合計 68.7 億元，2020 年資本開支合計達 100.1 億元，同比增長 45.7%，2021 年前三季度三家封測廠商資本開支資料合計已達 112.4 億元，封測廠擴產節奏十分迅速，國內封測裝置廠商迎來國產替代良機。

海外龍頭 DISCO 營收主要來自亞洲地區，佔比超 70%。

2020 財年，根據 12月 31日匯率測算，DISCO實現營收 115.38億元，同比增長 29.61%，淨利潤 24.67 億元，同比增長 41.36%。分業務來看，劃片機佔比 35%，研磨機佔比 17%，耗材佔比 25%；分地區來看，亞洲地區（不包括日本）營收比重達 73%，為主要市場。

DISCO 製造產能緊缺，積壓訂單創近十年最高，國產替代迎來最佳視窗期。

自 2020 年年底以來，全球持續缺芯刺激眾多晶圓製造廠商、封測廠商和 IDM 廠商紛紛開始擴產節奏，半導體裝置廠商深度受益業績彈性顯著，同時裝置訂單積壓情況也十分顯著。

2021 年三季度，DISCO 積壓訂單金額高達 570 億日元，約合 33 億人民幣，創近十年最高記錄，訂單積壓與延遲交貨情況十分嚴重。

DISCO 也正在對旗下吳工廠（廣島縣吳市）、桑畑工廠（廣島縣吳市）、茅野工廠（長野縣茅野市）進行增產，但面臨著人才不足等問題。

國內封測裝置廠商有望把握供需不平衡發展良機，加速國產替代程序，實現國產化份額突破。

四、盈利預測與報告總結

核心假設與盈利預測：

1. 核心假設依據：

公司是國內領先的煤礦、電力安全監控裝置企業，並透過外延併購實現對 LP/LPB與 ADT的控股，成功進入全球壁壘較高的半導體劃片機領域。

根據本篇報告，未來傳統主業煤礦、電力安全監控裝置業務將實現穩步增長，半導體劃片機業務有望透過技術突破與產能擴張實現快速增長。

據統計，未來幾年全球積體電路劃片機與配套耗材市場空間有望超百億，目前該市場基本被海外企業壟斷。

隨著中國大陸與中國臺灣的封測產能佔比越來越高，資本開支快速增長，中國封測裝置企業存在較大的進口替代的機會，公司有望透過產品突破進入核心供應鏈，打破海外壟斷，實現較快增長。

2021 年，公司完成了定增融資以擴產本土劃片機產能，並擬透過可轉債融資擴建核心零部件空氣主軸，為未來本土化做好了充足準備。

2. 半導體封測裝置業務：

公司的半導體封測裝置業務主要包括 LP 與 LPB 在海外銷售的定製化劃片機，和今年收購併表的 ADT 在歐美等地區銷售的通用型劃片機，以及針對國內封測廠需求研發生產的本土化劃片機。

2017-2019 年，公司半導體封測裝置業務主要的營收來源為 LP+LPB，2020年新增國內本土化裝置若干臺，2021年受益於ADT 並表，公司形成了 LP+LPB、ADT與國內本土化裝置共同銷售的模式。

根據劃片機全球市場的增長情況，疊加亞洲主流封測廠的資本開支計劃，同時海外龍頭遇上產能瓶頸、交貨週期拉長等問題，我們判斷公司新研發的本土化機型有望在未來 3 年實現較快增長，進一步加速國產替代。

根據公司的擴產計劃，我們預計 2021-2023 年公司半導體封測裝置營收將實現 3.03、7.96 和 13.56 億元，同比增長 687.52%、162.71%和 60.34%。

3. 安全監控業務：

公司的安全監控業務包括煤礦安全監控類產品、電力安全監控環保類產品等。2017-2020 年，公司的安全監控業務維持較為穩定的增長，2020 年受疫情影響增長略有放緩。

我們認為，該業務具備一定技術壁壘，毛利率較高，盈利能力較好，公司的市場地位較為穩固。未來的增長主要依託於下游行業的發展。

預計未來 3 年將維持穩定增長。我們預計2021-2023年公司安全監控業務營收將實現3.00、3.30 和 3.63 億元，同比增長 10.00%、10.00%和10.00%。

毛利率假設：

2017-2020年，公司實現綜合毛利率55.20%、53.27%、56.98%、62.64%。2020年，公司半導體封測裝置業務的毛利率為42.43%、安全監控業務的毛利率為65.49%。

未來隨著半導體封測裝置業務的收入佔比不斷提升，公司的綜合毛利率將有所降低。

考慮到規模效應帶來的半導體封測裝置毛利率有望提升，同時安全監控業務的毛利率有望維持穩定，我們假設2021-2023年公司實現綜合毛利率52.74%、51.60%和52.28%。

報告總結：

我們預計公司2021-2023年淨利潤分別為1.26、2.52和3.90億元，對應 EPS 分別為0.47、0.94 和 1.45 元。

當前股價對應2021-2023年 PE 值分別為68.01、33.82和21.88倍。

我們看好公司自研本土化劃片機型與耗材受益於技術突破和成本降低等因素快速提升競爭優勢，在行業快速增長、海外龍頭產能不足的情況下迎來國產替代的良機，同時依託於核心零部件空氣主軸的自研和擴張，進一步打造半導體零部件核心裝置平臺，開啟未來成長空間。

五、風險提示

1. 半導體封測行業增長存在低於預期的風險。

公司的半導體劃片機裝置屬於半導體封測領域的上游，未來若半導體封測行業的增長、封測企業的資本開支低於預期，存在導致半導體劃片機銷售低於預期的風險。

2. 劃片機與主軸產能擴張存在低於預期的風險。

公司未來 3 年的增長依託於劃片機與主軸產能的擴張，若產能擴張低於預期，存在裝置銷售低於預期的風險。

3. 劃片機存在因競爭激烈而使得國產化率低於預期的風險。

公司受益於行業擴張與海外龍頭產能不足，迎來國產替代良機，若海外龍頭公司快速解決產能問題，並透過特定方式與國內企業展開激烈競爭，公司存在市場份額提升低於預期的風險。

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