近日，Gartner 釋出了 2021 年排名前 10 位的半導體晶片買家。這十位買家分別是蘋果、三星、聯想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。
從榜單可以看出，2021年蘋果的晶片採購金額高達682.69億美元，比2020年的541.8億美元，增長了26%，繼續穩坐第一的位置。而三星以457.75億美元的採購金額排在第二，比前一年增長了26%。
據瞭解，自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來一直在互換排名。但國產手機廠商這兩年間發生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年，小米晶片採購金額為172.51億美元，增幅達到了驚人的 68.2%，是 Top10 廠商中增長率最高的。當然，這也和目前晶片購買商市場變化的有關。
此外，步步高、小米等國產智慧手機OEM大幅增加半導體支出，成功彌補了2021年華為在智慧手機市場份額的損失。步步高2021年購買OEM支出增長率為63.8%，增長速度僅次於小米，在前十大公司中位列第二。
值得一提的是，華為因為被制裁，2021年晶片採購金額從第3位跌至第7位。美國單方面修改晶片規則，嚴重限制了華為的購買能力，導致華為智慧手機份額一落千丈，已經進入了others行列。
不過華為採購晶片的能力下降，極大地刺激了其它國產廠商的採購能力，比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名。而戴爾、惠普和鴻海的位置，就相對比較穩定，戴爾一直保持著第五的位置，惠普和鴻海則繼續排在第九、第十。
TAM = 總可用市場
根據表格，2021 年蘋果在半導體支出企業排名中保持領先。蘋果在記憶體上的支出增加了 36.8%，在非記憶體晶片上的支出增加了 20.2%。但由於這種轉變，蘋果減少了對計算微處理單元 (MPU) 的需求到自己內部設計的應用處理器。
三星電子在 2021 年的記憶體支出增加了 34.1%，非記憶體晶片支出增加了 23.9%。記憶體支出的增加不僅是記憶體價格上漲的結果，也是三星生產智慧手機和固態硬碟（SSD）增長的結果。
另外，作為晶片供應生產商之一，三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，2021 年收入增長 31.6%。其記憶體收入在 2021 年增長 34.2%，與整個記憶體市場的增長率一致。
英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長率跌至第二位，在前 25 名供應商中增長率最低。
值得一提的是，半導體短缺和新冠病毒擾亂了 2021 年全球原始裝置製造商 (OEM) 的生產，但前 10 大 OEM 的晶片支出增加了 25.2%，佔整個市場的 42.1% 。2021 年全球半導體支出增長至 5835 億美元，首次突破 5000 億美元的門檻。
Gartner 研發總監Masatsune Yamaji表示： “半導體供應商在 2021 年生產了更多晶片，但 OEM 的需求遠強於供應商的產能。”
半導體短缺使 OEM 不僅無法增加汽車的產量，還無法增加包括智慧手機和影片遊戲機在內的各種電子裝置型別的產量。晶片短缺顯著提高了售價，這意味著 2021 年 OEM 在半導體採購上的花費比往年要多得多。
2021 年，微控制器單元、通用邏輯積體電路 (IC) 和各種專用半導體等半導體晶片的平均銷售價格 (ASP) 增長了 15% 或更多。加速了原始裝置製造商的雙重預訂和恐慌性購買，導致這些大廠的半導體支出大幅飆升。
短期來看，晶片短缺的問題沒有有效的解決之道，所以2022年晶片的價格或許還有一定的增長空間，特別是小米等部分企業宣佈造車之後，對晶片的需求量還會增大。
（雷峰網）
