中安半導體完成A輪2億元融資 中芯聚源、元禾璞華領投

智通財經APP獲悉，據“江北科投集團”公眾號報道，中安半導體近日順利完成A輪2億元融資，本次融資由中芯聚源、元禾璞華領投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投。

據公開資料顯示，中安半導體成立於2020年3月，是一家由美國矽谷頂尖半導體公司資深技術總監和開發半導體生產檢測裝置豐富經驗的工程師團隊建立的公司，專業從事半導體生產線精密檢測裝置的研發和生產。