賽微電子：公司正在陸續佈局下游封測環節，不涉足MEMS設計

36氪獲悉，賽微電子表示，對於MEMS業務，公司目前處於“設計-製造-封測”中的製造環節，屬於純代工廠商，類似於臺積電、中芯國際的商業模式；同時公司正在陸續佈局下游封測環節，公司不涉足MEMS設計，但不排除透過產業基金等方式對一些設計公司進行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業務的發展。到目前為止，公司北京FAB3已實現量產出貨並持續進行產能爬坡，部分量產產品的良率已超過瑞典產線。