MT25QU512ABB8ESF-0SIT快閃記憶體晶片MT25TL01GBBB8E12-0AAT

據臺媒報道，美光單片12Gb LPDDR4X已透過聯發科Helio P90智慧型手機平臺參考設計的驗證。使用美光LPDDR4X技術的新款聯發科Helio P90晶片組預計於2019年夏季進入量產，提高智慧型手機搭載的容量和效能。美光上個月宣佈開始大規模生產12Gb LPDDR4x，採用的是1y nm工藝技術，資料傳輸率可達4266Mbps，同時功耗降低10%。基於8顆12Gb LPDDR4X單晶片封裝，美光LPDDR4X容量可高達12GB，預計2019年高階旗艦機搭載的LPDDR4X有望從6GB/8GB升級至8GB/12GB。

美光科技資深副總裁暨移動事業部總經理Raj Talluri表示，美光致力於提高智慧型手機與其他裝置運算與資料處理能力，並持續與聯發科等晶片平臺合作。此外，隨著5G手機將在2019年陸續釋出，美光12GB LPDDR4X將為5G網路、人工智慧、語音/人臉識別等技術發展以及多媒體應用，帶來更強大的效能表現。據悉，聯發科釋出的Helio P90處理器，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，相較於Helio P70 和 Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，運算效能高達 1127 GMACs，能夠多核多執行緒處理複雜的 AI 任務，並在處理程序提速的同時延長電池使用壽命。

高通則釋出了首款支援5G網路的驍龍855處理器，將於2019年正式上市銷售。高通驍龍855處理器的面世，標誌著手機正式進入5G時代，不僅擁有高速、低延遲的5G網路服務，還將提高GPU效能，從視覺、聽覺全面提升客戶體驗。在高通、聯發科等新一代處理器發展的推動下，預計2019年智慧手機將在AI +5G技術的助推下發生顛覆性的變化，不僅有望改善全球智慧型手機低迷的市場氛圍，對於疲軟的儲存市場而言也是一個利好訊息，因為AI和5G技術將會刺激手機使用者對效能和資料密集儲存的需求增加。

市場預計，2019年高階旗艦機手機搭載的LPDDR4X容量將向12GB升級，同時為了滿足人工智慧、5G技術發展需求，三星開始引領市場向LPDDR5標準過渡，LPDDR5資料傳輸速率高達6400Mbps，是LPDDR4X（4266Mbps）速度的1.5倍，預計將在2020年實現商用。

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