日前，我們見識到了AMD Zen4架構霄龍7004處理器對應的主機板設計，可以看到碩大的SP5 LGA6096插座、12條DDR5記憶體插槽。今天，我們又第一次看到了Zen4霄龍處理器的內部設計，證實了此前的猜測。
圖片來自富通超威(TF-AMD)位於馬來西亞檳城封裝廠的宣傳照，這是富通微電收購的AMD封測廠，真實性沒問題，不過大機率應該是個模型。
可以看到，Zen4霄龍處理器內部依然是chiplet小晶片設計，集成了多達13顆晶片，包括12顆CCD、1顆IOD，前者每3顆一組，環繞在IOD周圍。
Zen4 CCD還是每顆一組CCX、8個CPU核心，也就是總計可以最多96核心192執行緒。
對比Zen3 8+1
由於採用5nm新工藝、Zen4新架構，CCD的面積從80平方毫米減小到72平方毫米，IOD也從416平方毫米減小到約397平方毫米，再加上插槽插座從LGA4094擴大了約37％變成LGA6096，所以容納這麼多小晶片不成問題，但排列也更為緻密了。
此外，Zen4霄龍還將支援12通道DDR5記憶體，單路最大容量12TB，支援128條PCIe 5.0匯流排。
Zen4霄龍正面
Zen4霄龍背面：6096個觸點
