智通財經APP獲悉，東吳證券釋出研究報告稱，佈局IC載板企業有資金壁壘(廠房及裝置投建資金需求大)、技術壁壘(工藝難度更高)以及客戶壁壘(客戶認證週期長)，因此新進入的玩家的產能釋放仍需時間，但是隨著行業需求的問題提升，行業供需缺口仍然存在，對於興森、深南、崇達等在IC載板領域有優先佈局的企業能更好的享受行業紅利，該行看好內資龍頭企業在行業持續向上、疊加國產替代的雙重紅利下，未來業績將實現穩步向上。推薦興森科技(002436.SZ)；建議關注：深南電路(002916.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、崇達技術(002815.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、景旺電子(603228.SH)、南亞新材(688519.SH)、方邦股份(688020.SH)。
事件：2021年12月21日，據媒體報道：欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，預計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年達到供給平衡，ABF高階載板供應吃緊至2026年。
東吳證券主要觀點如下：
近三年載板行產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在：
IC載板相對於傳統的PCB板，生產技術門檻高，認證難度高、週期長，短期內企業難以實現規模量產，所以無論是BT載板還是ABF載板目前均以日、韓以及中國臺灣企業等為主;而且從過去欣興、鵬鼎等主要玩家的擴產節奏來看，重心基本圍繞ABF高階載板，例如載板龍頭欣興電子將2022年資本支出調高至358.38億新臺幣，以支援ABF在中國臺灣地區的產能擴張，滿足市場的強勁需求，但是擴產進度仍不能滿足行業的需求增長。因此從當前行業供需格局來看，由於IC載板技術及工藝難度高，產能釋放仍需要時間，因此行業景氣度仍將持續向上。
內資企業紛紛佈局載板業務，龍頭領先優勢顯著：
目前從大陸企業來看，IC載板佈局領先的主要是興森科技(儲存載板為主)、深南電路(MEMS/指紋等為主)、珠海越亞(射頻為主)。其中興森科技2021年H1載板營收為2.95億元，yoy+111.06%，其中2W平米/月的產能一直處於滿產狀態(除2月份春節影響外)，整體良率提升至96%+；其次深南電路2021年H1載板營收為10.95億元，yoy+45.79%，產能利用率均處於較高水平;除此之外，崇達技術透過併購普諾威也實現IC載板業務佈局，2020年上半年普諾威營業收入yoy+81.14%，淨利潤同比+273.63%;從產能佈局來看，興森科技2012年開始佈局IC載板業務、深南電路2011年投入試生產，在技術、工藝及客戶等各方面均有深厚的積累，龍頭領先優勢顯著。
風險提示：IC載板產能釋放不及預期風險;原材料價格上漲風險;ABF載板供應不及預期風險。
本文編選自東吳證券研究報告，分析師：侯賓，智通財經編輯：丁婷。
