l 聞泰今年以來很多方面佈局和進展取得突破：ITEC研發中心正式啟動；IGBT開始流片；控股股東投的臨港12寸晶圓廠，1月份開工，目前進展良好；年內完成了對NEWPORT收購；完成對德爾塔收購；昆明基地啟動投產。
一、 半導體業務
l 半導體業務業績：整個半導體業務三季度的收入和利潤維持在增長通道，受到汽車半導體景氣度、產品價格上漲的影響，公司毛利率仍然有提升。同時也證明了公司收購之後經營整合的協同效應。
l 需求及產品價格方面：新能源汽車方面需求處於一個持續缺貨的狀態，雲計算、AIoT也同樣需求強勁。四季度來看產品價格目前也是上漲態勢。但當前公司產能緊缺，戰略上正在積極佈局（漢堡和曼徹斯特的工廠在進一步做技改和新裝置投入；同時NEWPORT明年從代工模式轉為IDM，對產能有積極影響；臨港12寸晶圓廠預計到明年三季度投片，後年40萬/年的12寸產能）
l 產品拓展：IGBT方面公司產品已經進入了第一批流片階段（認為公司未來IGBT從工業、光伏推向車規的速度快於一般廠商）
l IGBT規劃發展：9月低IGBT開始流片，預計明年一季度左右看到樣品，送檢，驗證時間6個月左右。車規級IGBT是公司的戰略重心。
l 第三代半導體：公司佈局全面。氮化鎵方面，公司處於全球第一梯隊（全球2-3家車規氮化鎵廠商透過認證，包含安世半導體650v氮化鎵技術。預計明年和後年推出第二代第三代產品，900v和1200v產品，2000v產品會進一步和汽車廠商驗證，進入今年汽車電驅認證中。碳化矽方面：目前碳化矽二極體已經推出，明年可以大概匯入70種左右的量，產品已經送樣，碳化矽MOSFET明年推出。
二、 產品整合業務
l 產品整合業務業績：三季度產品整合業務有不錯的增長。對照二季度費用率有所下降，同時上游總體漲價趨勢緩解後，成本端也在最佳化。5G手機相比4G手機貴一些，推動了公司收入和利潤正面發展。
l 過去兩年ODM研發產品投入增加很多，19年14個億，去年21個億，今年還會提高。
l TWS業務：明年出貨量突破千萬，一些重點ODM專案已經定下來了，同時透過TWS搭配SiP封裝主機板部件去拓展更多市場。
三、 光學業務
l 光學業務：今年收購了特定客戶模組資產的相關業務，半年報並表，大概虧損8000萬元。目前這個業務還未恢復，經營及投入情況與上半年相似。光學業務未來市場空間大，大概有七八百億市場規模，聞泰是唯一一傢俱備某些技術的國內廠商。
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