今年手機或者明年手機市場，會有很有意思的現象發生，因為今年驍龍處理器不讓人滿意，可能會出現雙處理器旗艦的產品，當然也會出現螢幕下攝像頭和普遍打孔屏的雙旗艦思路。

就是這樣的思路，至少現在的訊息是，新驍龍8和聯發科天璣9000處理器效能是半斤八兩，當然驍龍8顯示卡效能更強，但因為功耗大，這次的發熱大，但天璣9000看起來是功耗比更好一些，所以只能這麼做旗艦手機了，就是想要選擇誰，就選擇誰，要不也沒有什麼辦法了。當然這可能是好事吧，這樣理論上選擇的手機就多了，而且這次是聯發科和驍龍旗艦直接面對面競爭，很有意思。

另外螢幕下攝像頭還是不能量產很多，所以今年很多手機的思路是，螢幕下攝像頭版本的旗艦釋出，不是主流，主力是正常打孔屏的思路，這樣又多了一個選擇，所以今年手機廠商大部分是這個思路，這樣很多人就有選擇，也會有自己的新思路了。