本文來源：時代財經 作者：徐丹
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12月8日，OPPO官方宣佈將於14日釋出首個自研晶片。根據36氪報道，其首款自研晶片定位於獨立NPU（神經網路處理器），採用臺積電的6nm製程。
OPPO的這次官宣，稱得上國產手機晶片的一個重要進展。除OPPO外，小米、vivo也都曾相繼釋出過自研晶片，雖然進度不一，但是這昭示著，國產手機晶片已經邁出了從0到1的第一步。
疫情以來，晶片短缺的問題持續困擾著手機廠商。今年由於零部件短缺，蘋果iPhone和iPad遭遇十多年來首次停產。小米集團合夥人、總裁王翔在三季度財報會中就表示，晶片短缺對小米造成了1000萬到2000萬臺範圍的影響。
對於國產手機品牌來說，除晶片短缺外，更嚴重的問題還在於晶片無法自給自足，華為海思被制裁後，這一問題暴露得更加明顯。目前，手機晶片的定價權和掌控權完全掌握在高通和聯發科這兩家晶片企業的手中。
近日，高通CEO克里斯蒂安諾在接受路透社採訪時毫不諱言地表示，“美國對華為的制裁給高通提供了一個創造更多收入的機會。”一位聯發科員工也對時代財經透露，聯發科最新的高階晶片天璣9000定價比之前的高階晶片貴兩倍多。
晶片的缺失使得國產廠商始終無法在衝擊高階的路上更進一步，華為被制裁後，蘋果即便新品質量翻車頻遭吐槽，但仍然迅速佔領國內手機市場份額第一。
不過，這種情況正在逐漸改變。
NPU並非真正的手機晶片
OPPO做晶片的決心早有明顯跡象。
2019年，OPPO就成立了自研晶片團隊，並宣佈3年研發投入500億元；2020年2月，OPPO內部發布文章《對打造核心技術的一些思考》，文章提到關於晶片的“馬里亞納計劃”。該計劃是內部單獨的一個專案，由OPPO的晶片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入。
第一手機研究院院長孫燕飆對時代財經表示，OPPO的晶片子公司澤庫目前員工人數已經超過2000人，這意味著，澤庫已經是“國內第二大晶片設計公司”，僅次於華為海思。
需要指出的是，NPU並不同於高通和聯發科所做的SoC系統級晶片，NPU主要負責手機AI部分功能，比如人臉識別、動作捕捉、人像分割、超級解析度等，而後者則是包含基帶通訊、Wi-Fi、藍芽、GPS、記憶體、影象等多種功能的Soc晶片。
從研發難度上說，有基帶通訊功能的Soc晶片研發時間通常在8年以上，以華為海思為例，其成立於2004年，直到2014年麒麟910問世才得到市場認可。NPU的研發難度則小很多，且目前的SoC晶片大多包含NPU單元，獨立的NPU晶片只能起到輔助作用，給手機增加一些小的AI功能。
既然如此，OPPO為什麼要造NPU晶片？
孫燕飆對時代財經解釋：“從組織上說，OPPO是一家收割型公司，敢為天下後。它的邏輯並不是創造一個未來十年可能用到的技術，而是考慮哪一些產品是被其他公司忽略，但對OPPO的產品線很重要的。”
在智慧手機創新空間越來越小的當下，晶片是手機廠商取得差異化競爭優勢、趕上蘋果腳步的唯一可行路徑。在基帶晶片遙不可及的情況下，只能從較為簡單的技術單元做起。
並且，除手機外，NPU也能用在智慧家居產品中，這同樣是手機廠商爭奪激烈的一個市場。今年以來，OPPO在智慧家居領域的新聞頻出，還曾公開過一項“家居裝置的控制系統、方法、裝置及無線通訊模組”的“智慧家居大腦”專利。
“百萬級的手機市場能給NPU晶片提供了一個絕佳的測試場景，未來該晶片還可以用在其他地方。另一方面，NPU也能給OPPO手機增加賣點和小功能，跟蘋果和三星對抗。”孫燕飆說。
OPPO晶片的野心並不小。天眼查顯示，OPPO子公司澤庫科技正在研發負責影象功能的ISP晶片和手機SoC晶片，職場社交平臺中也有不少資料為“OPPO Soc晶片研發工程師”的員工。
自研之外，2021年OPPO還在密集投資晶片專案。據不完全統計，OPPO在2021年已經投資了9家半導體公司，包括感測器晶片、汽車電子晶片、射頻晶片等晶片設計公司和晶片封裝測試領域公司。正在逐漸構建半導體領域的資本佈局。
國產手機的“芯”征程
在OPPO之前，小米、vivo都已經發布了手機晶片。
vivo的技術路徑和OPPO類似，從較容易的晶片技術單元做起。今年vivo釋出了自研ISP影像晶片V1，首次亮相於vivo X70系列。
該款手機是vivo今年重點發力的高階產品，使用聯發科天璣1200，前後主攝畫素分別為3200萬和4000萬。宣傳時vivo也在一直突出該款手機“專業影像旗艦”的特質和自研晶片V1。在銷量方面，vivo官方稱，vivo X70 Pro+的預售量是vivo史上4000+價位段機型中最高的。
在三家手機廠商中，小米的造芯歷史最久，起點最高，但也最坎坷不平。
2014年，小米就創辦了一家全資子公司松果電子，一開始就致力於SoC晶片，首個專案就是採用28nm製程的手機晶片“澎湃S1”。這款歷時28個月研發製造的晶片釋出於2017年，但效能表現並不佳，小米5C手機短暫出現後就再也沒有亮相。
此後，松果電子團隊進行重組，部分團隊拆組成南京大魚半導體，專注AI和IoT晶片，松果則繼聚焦SoC晶片，但一直沒有後續訊息出現。直到今年，有媒體報道，小米集團正在招募團隊，並與相關IP供應商進行授權談判，準備重回手機晶片賽道。
自研屢受挫的同時，投資高手小米的晶片投資佈局卻從未停下腳步。小米目前已完成了近60起半導體領域的公開投資，投資主體為湖北小米長江產業基金，涉及領域包括MCU、AI晶片、模擬IC、射頻晶片、藍芽晶片、顯示驅動晶片、CPU、晶圓生產裝置、半導體材料等半導體全產業鏈，且多家被投公司已經成功IPO。
