高整合度一直都是無線充電晶片不斷追求的目標，尤其是在發射端配件市場，終端產品的精緻化與簡潔化需求，對晶片的整合度提出了越來越高的要求。從第一代發射端power stage產品，到第二代MCU+Power stage全整合產品，南芯半導體一直致力於無線充電市場。隨著PD/DPDM快充協議的逐漸普及，將協議整合到發射端晶片的需求越來越迫切，南芯順勢推出第三代無線充發射晶片SC9608。
SC9608是一款高整合度無線充電發射端SOC，其集成了power stage，MCU主控以及協議部分，支援BPP5W、EPP10W以及最大EPP15W功率輸出。超高的整合度不僅節約了方案成本，同時設計精簡，縮短了客戶專案的開發時間。
Power stage部分，集成了電壓電流解調，低導阻功率管，驅動，高精度電壓電流檢測模組，線性穩壓器和保護電路等模組。高效率逆變全橋降低了功率傳輸時晶片的熱損耗，提高了晶片的可靠性；全範圍±2%的電流取樣精度，為系統的FOD設計提供了準確的參考依據，保證了產品的安全性；多重的保護功能，欠壓、過壓、過流以及過熱保護，便於應對系統中的各種極限場景，為高效充電保駕護航。
晶片5W溫升
晶片15W溫升
MCU主控部分，集成了32位高效能MCU，以及MTP儲存單元。對於客戶端，南芯會提供更底層的技術支援，客戶可以像開發通用MCU一樣開發無線SOC，做到深入淺出。
協議部分，集成了PD/DPDM介面，與介面卡之間進行通訊協議握手申請高壓，可支援市面上通用的快充協議。
SC9608採用4mm*4mm FCQFN-25倒裝封裝，可獲得更佳的散熱效能。適用於各種相容WPC的無線充電發射器或私有協議的無線充電發射器使用。
SC9608憑藉其極高的整合度，一經推出就受到了眾多客戶的追捧，目前已在多家客戶量產試產。有需求的小夥伴可以隨時聯絡銷售或者訪問公司網站http://www.southchip.com/，獲取更多產品詳細資訊。
