IT之家 12 月 4 日訊息，據外媒 GSMArena 訊息，三星尚未釋出的 Galaxy S21 FE 手機，正面以及背面被英國保護殼廠商曝光。這款手機預計將採用塑膠材質後蓋，搭載高通驍龍 888 晶片，有望於 2022 年 1 月釋出。
從圖中可以看出，這款手機為直屏設計，後置三攝，攝像頭模組突擊高度相比 S21 其它機型更小，因此套上保護殼之後不會很明顯的凸起。
據IT之家此前訊息，這款手機的官方渲染圖已經被曝光，展現了多種配色。手機後蓋將與攝像頭部分融合在一起，臺階部分採用漸變過渡，預計手機會十分輕薄。
這款手機除了搭載高通驍龍 888 的版本，還會推出 Exynos 2100 晶片版本。
