1.氬離子拋光檢測
氬離子拋光技術又稱CP截面拋光技術，是對樣品表面進行拋光，去除損傷層，從而得到高質量樣品，用於在SEM，光鏡或者掃描探針顯微鏡上進行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC 或其它分析。
金鑑有2臺氬離子切割拋光裝置，都配備溫控液氮冷卻臺。
氬離子切割制樣是利用氬離子束（〜1mm）來切割樣品，以獲得相比FIB制樣（通常十幾微米）面積更大的電子顯微分析區域。其制樣原理是用一個堅固的擋板遮擋住樣品的非目標區域，有效的遮蔽了下半部分的離子束，創造出一個側切割平面，去除樣品表面的一層薄膜。
2.案例分享
