在一段時期，塑膠手機產品統治著整個手機市場。但自從手機智慧化後，手機生產技術也隨著更新飛快。
這一結果就使得智慧手機生產商有眾多的選擇：如全金屬一體式設計、玻璃和纖維夾層設計、金屬和塑膠設計、金屬和皮革設計、陶瓷後蓋設計等。而他們的選擇將備受寵愛。
儘管智慧手機生產商有如此多的選擇，但為什麼現在越來越多的廠家趨向於陶瓷後蓋？每種材料都有各自的優缺點，例如，玻璃智慧手機的網路接收能力優於金屬智慧手機。
下文將會提到使用不同材料生產智慧手機時的優缺點，並且解釋為什麼絕大部分手機生產商偏愛選用金屬、陶瓷等材料。
塑膠手機優缺點
部分智慧手機生產商生產時依然選用塑膠外殼，如微軟的Lumia 950、諾基亞950 XL。在所有的塑膠中，生產商選用聚碳酸酯材料有以下幾個原因。
優點：塑膠的耐衝擊性和塑性優於玻璃。此外，與金屬外殼相比，聚碳酸酯手機外殼不會遮蔽網路訊號並且成本極低。
缺點：與金屬和玻璃外殼相比，塑膠的外殼的顏值太低、觸感太差。塑膠的導熱性很差，這使得智慧手機在執行大量指令時會快速升溫，這將反過來會降低手機的執行速度。
金屬手機產品的優缺點
不久前，智慧手機旗艦版才是全金屬機身。但是現在，每個普通的智慧手機也採用了金屬機身。
優點：手機生產商們考慮使用金屬的最主要的原因是它提高了手機的美觀度，並且使手機觸控感極佳。另外，金屬的塑性使得它能夠滿足手機的結構要求。這些優點使得金屬智慧手機在眾多手機制品中脫穎而出。
此外，金屬是導熱性良好。對比塑膠，金屬智慧手機能更快的散掉處理器以及手機內部的熱量。而且，與聚碳酸酯外殼相比，金屬外殼能更好的保護手機內部元件。
缺點：金屬智慧手機最大的缺點也在於它的優點——導熱性太好，這使得當處理器過熱時會導致機身過熱。儘管不是很多人關心這個問題，但這卻使得一個外表不堪的天線必須設計在光潔的外部上。你可能會問，為什麼在金屬結構中提這個。金屬具有良好的導熱和導電性，但由於高密度的分子結構對輻射有很強的遮蔽作用。因此為了提高手機網路接收能力，天線需要被放在智慧手機的外表面。
同樣，相比於塑膠智慧手機，金屬智慧手機的劃痕和凹痕清晰可見。
玻璃手機產品的優缺點
玻璃智慧手機遠不如金屬智慧手機那麼普及。目前智慧手機使用玻璃結構的很少，例如有三星的Galaxy S7 和S7 Edge、索尼Xperia Z、華碩的Zenfone 3。我們所說的玻璃手機其實並不是全用玻璃做的，它是玻璃與金屬的結合物，這樣使得玻璃手機前後面能無縫連線起來。
優點：第一，正如前面提到，玻璃的剛性和耐劃性優於金屬和塑膠（聚碳酸酯）。第二，玻璃的可控性高，這意味著可以透過企業大規模生產來降低成本。最後也是最重要的一點，玻璃手機可以輕易的實現無線充電。
缺點：玻璃最致命的缺點是脆。儘管技術人員給Gorilla玻璃提供了多重保護但還是很容易碎。並且，玻璃不能像金屬那樣滿足手機外殼結構要求。雖然玻璃的曲屏及曲面顯示器給了我們一點希望，但它們使用起來還是不方便。
陶瓷手機產品的優缺點
陶瓷和玻璃機身它們其實都屬於非晶體材料，只是日常使用上我們的感受是陶瓷似乎更重一些。它們的缺點是不像金屬那樣有更好的導熱性，所以在散熱方面一般情況下不如金屬機身散熱好。還有就是它更容易沾染指紋，相信用過玻璃和陶瓷機身的使用者都會有這個感受。再一個則是陶瓷和玻璃都屬於易碎品，所以在售後的維修成本上可能要比金屬高很多了。
優點：陶瓷本身不遮擋訊號，非常耐磨，耐劃，陶瓷的光澤比玻璃好看，拿在手裡溫潤如玉，比玻璃耐摔（但不如金屬耐摔，故，用在後蓋較好）。
缺點：製造難度高，良品率低，用陶瓷做手機必然導致手機價格提高，會使手機變沉（陶瓷重），易黏指紋，比玻璃重，依然不夠耐摔，易產生縫隙。目前工藝較少，較單一。
就目前這幾款材質的成本來講，從廉價的塑膠到高階的陶瓷，手機廠商也一直在對機身材質有著不斷的探索，就目前來看，上面提到的金屬、玻璃和塑膠材質仍然是未來一段時間內的主流材質。
使用磷酸鋯新增劑改善塑膠與陶瓷等材料效能
磷酸鋯陶瓷具有低熱膨脹，耐高溫、高強度、化學穩定性好 等優良效能，有望在手機機身材料領域得到應用。
磷酸鋯新增到陶瓷中，能提升陶瓷的耐高溫效能，降低熱膨脹係數、增強抗機械強度和拉伸強度。另外，磷酸鋯還可以作為載體與銀離子合成載銀磷酸鋯，抗菌效能高達99.6%。所以磷酸鋯應用在陶瓷產品中效果顯著。
根據研究論文以及工程塑膠廠家反饋，磷酸鋯因其特殊性質可新增到ABS, PC, PVC, PS, AS, PP, PE 等塑膠中，有以下優勢：
1、增強機械強度，韌性和拉伸強度
2、可在高溫下使用，增強阻燃性
3、具有很好的塑化能力
4、增強耐磨性
5、抗氧化，永續性非常好
6、與合成樹脂相容性好
7、滅菌效果好
8、可以回收利用，環保。
耀隆化工望磷酸鋯能在未來的陶瓷手機發展中起到關鍵性作用！
