一直以來，蘋果A系列晶片無論是CPU還是GPU的效能、能效都領先高通驍龍很多，但我不覺得是研發團隊的絕對實力差距導致，而是商業模式的問題。
蘋果團隊確實很優秀，但高通，聯發科和ARM的架構師們作為頂級人才也不是傻子。蘋果晶片領先的原因在哪？
- 超大規模：A14 Firestorm大核心架構的8解碼，630的ROB等帶來大幅領先的IPC表現
- 超級小核：A15小核心的高效能本質上是規模遠大於ARM的A55小核心，接近於A78大核心
- 快取堆料：A15沒有L3，32MB的SLC快取遠遠大於S888和K9000
A站的A14大核心架構圖
那做大核心，加寬微架構設計，堆快取這些方法高通，聯發科設計師不知道嗎？即便蘋果架構設計領先，但安卓SoC設計做了上邊幾點改進也不至於落後這麼多。那為什麼不做呢？
因為蘋果A系列晶片沒有基帶，而且對成本不敏感。A15的GPU領先S888至少50%，但是A15的核心面積在沒有基帶的情況下達到了107mm²，這是非常誇張的。
大面積核心良率低，配合現在昂貴的先進工藝，成本壓力很大，而蘋果又額外購買高通X60基帶，總成本絕對不低。
Techinsight
但是蘋果出貨都是旗艦手機，有充足的利潤空間來cover這些成本。同時A系列晶片每年上億的出貨量遠遠大於S888和K9000，再加上蘋果作為臺積電第一大客戶，常年享受最優惠價格，所以成本才能hold住。
而對高通來說，下游客戶對成本敏感，5G SoC核心面積限制下，基帶又要佔用空間，留給CPU和GPU的空間十分有限，所以只能在規模和快取上動刀。
同時S888選擇了比較便宜的三星5nm LPE工藝，三星的工藝密度（約120MTr/mm2）遠低於臺積電的5nm工藝（約170MTr/mm2），這導致規模設計進一步受限。
而定位更低端的聯發科就會進一步砍快取和周邊配置，同時選擇ARM公版的GPU，所以整體能效表現比高通更差。
還有一個例子是華為麒麟9000：
眾所周知，ARM的Mali系列GPU的效能和能效比高通Adreno和蘋果自研GPU差很多，所以以前用Mali的麒麟GPU效能都落後於同代驍龍。
但到了K9000這一代，Mali-G78直接堆滿了上限24核心，這導致在上一代K990落後於S865達17%的情況下，這一代直接追上，甚至反超S888的Adreno 660：
雖說24核心能效也十分拉垮，但最起碼絕對效能上來了，這說明堆料是有用的，而華為能堆料也是做大規模，同時麒麟晶片內部自用，配合華為出貨量越來越大的旗艦手機，成本也能cover住。
可以預見的是，如果沒有美國製裁，華為接下來勢必會逐漸加大規模，然後公版設計無法滿足需求時就會開始自研核心，效能提升帶來出貨量進一步提高，然後再攤平成本，形成正向迴圈最後就走上了蘋果現在的道路。
所以高通什麼時候能追上？
在下游高階市場無法開啟，先進工藝代工愈發昂貴的情況下，恐怕很難追上。即便收購Nuvia也未必解決問題。
在5nm工藝上，截止2021年10月，蘋果和華為已經發布臺積電5nm晶片一年時間，蘋果已經推出了第二代5nm晶片，而高通選了三星5nm和臺積電6nm，聯發科依然沒有5nm晶片。
那等到臺積電未來更貴的3nm，甚至2nm出來的時候，除了蘋果其他家都未必用得起。亦或者用得起也要落後1-2年時間，那還怎麼追呢？
