選手機最直觀的引數就是選擇處理器，今天我給大家盤點下2021年處理器排行榜，看看你的手機上榜了嗎？
1、蘋果A15
目前地表最強手機晶片，蘋果A15晶片採用臺積電第二代5nm工藝，晶片內部擁有150億個電晶體，在CPU方面使用了全新6核CPU，能核心和4顆能效核心，效能相比上一代提升50%。日常使用方面流暢度有了很大的提升。代表機型：iPhone13系列。
2、蘋果A14
蘋果5nm首發之作，依舊採用了“2+4”CPU結構，其中單大核效能提升了大約19%，在CPU方面使用了四核心GPU設計，CPU提速最高可達25%，GPU提速最高可達30%。代表機型：iPhone12系列。
3、蘋果A13
A13內部擁有85億個電晶體，使用64位Fusion架構，六核處理器，在CPU方面擁有4個核心，效能提升了約20%，功效比上一代降低了40%。代表機型：iPhone11系列。
4、驍龍888plus
驍龍888plus採用5nm製程工藝，支援全球多 SIM 卡， SA 獨立、NSA 非獨立和動態頻譜共享。新的攝影功能ISP，更有更快的十億畫素級處理器，每秒27億畫素拍攝照片和影片。代表機型：IQOO8Pro，魅族18s plus。
5、驍龍888
高通頂級旗艦級晶片，採用5nm製程工藝，驍龍888也是第一款正式採用Cortex-X1核心的晶片，核心執行頻率為 2.84GHz。
驍龍888是首款採用三ISP的驍龍晶片，可以同時處理三個獨立的相機流，三個4KHDR影片流，同時拍攝三張2800W畫素照片。它也是第一款符合內容真實性提倡標準的移動晶片組。唯一的缺點就是發熱有點嚴重。代表機型：小米11、一加9Pro、魅族18Pro。
6、麒麟9000
麒麟9000採用5nm工藝製程，內部擁有多達153億個電晶體，其中包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。代表機型：華為Mate 40、華為Mate 40 Pro。
7、天璣1200
天璣1200採用臺積電6奈米先進製程工藝製造，八核心設計，最高主頻達到3.0GHz。在CPU方面使用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，和雙通道UFS 3.1。這款處理器在APP冷啟動速度上和應用下載安裝速度方面都有著明顯提升。代表機型：realme 真我GT Neo閃速版。
