正常情況下，Intel最晚會在下個月正式釋出十二代酷睿處理器，雖然現在Intel還沒有公佈具體的時間，但越來越多的資訊表示新一代的Intel處理器離我們已經非常近了。之前十二代酷睿的幾款高階產品效能不停洩露測試成績，看起來的確要比Ryzen 5000系列的AMD處理器要強上不少。而現在，十二代酷睿的外包裝設計也已經不再是秘密了。
某個海外的匿名使用者向媒體傳送了十二代酷睿處理器的外包裝渲染圖，考慮到釋出時間已經離得不遠了，所以這個渲染圖的真實性會因此顯得比較高。總的來說，十二代酷睿的包裝設計和過去相比，並沒有大刀闊斧的變化，但新的包裝看起來依然讓人覺得相當不錯，而且有著自己獨特的亮點。
這次洩露的外包裝渲染圖，包括了i9、i7以及i5三個系列的產品，這也應該是Intel首發的三款處理器的包裝，不過除了i9之外，i7和i5和過去相比並沒有什麼明顯的變化，所以已經確定的產品中，i9 12900K/F很可能是唯一擁有獨特包裝的處理器。新的盒子依然採用藍色為主色調，最大的亮點就是在側面設計了一個視窗狀的外觀，而在這裡使用者可以看到晶圓的圖片。
值得一提的是，這次的包裝盒中，沒有i3入門級處理器的包裝，這意味著Intel不會在首發陣容中安排這個入門型號，甚至可能會在十二代酷睿中取消這一型號，當然也不排除未來會作為低端產品推出。不過要注意的是，這次十二代酷睿採用大小核混合設計，估計沒有給i3留出什麼空間，畢竟現在Intel已經有很多大小核的組合；另外從目前一些洩露的零售商產品來看，都沒看到i3，這或許說明Intel會和AMD一樣，要徹底在新酷睿上放棄入門級的產品。
另一個值得關注的是，從現在的包裝大小來看，基本還是過去的大小，而且也比較薄。這說明Intel依然不會在這一代酷睿處理器中附送散熱器。當然現在普通的風冷散熱器，要想應付高階乃至旗艦處理器，的確是不容易的事兒，這種吃力不討好的事情，AMD和Intel都不會做了。所以大家還是自己準備高階的風冷散熱器或者水冷散熱器吧。
很多人都認為Intel會在十月的創新活動中釋出十二代酷睿，不過我們覺得十月的創新活動會和過去一樣，主要是介紹技術。真正的釋出會可能還是會放到十一月，只不過到底會放到十一月哪一天就不好說了。這兩天微星宣佈All In One的使用者可以從11月4日申請LGA 1700的套件，這似乎說明十二代酷睿至少也要11月4日之後才會釋出了！當然更多的傳聞表示Intel會在11月19日釋出十二代酷睿。
