每檯筆記本電腦（或桌上型電腦）的核心是一箇中央處理單元 (CPU)，通常稱為處理器或僅稱為晶片，它負責內部發生的幾乎所有事情。您將在當前膝上型電腦中找到的 CPU 由 AMD、英特爾、Apple 和 Qualcomm 製造。選項很多，也有很多有名的廠商，這讓人很難做出選擇。但是，一旦您瞭解了一些 CPU 基本規則，選擇一個CPU比您想象的要容易。

首先：一些基本的 CPU 概念

CPU 負責計算機中的主要邏輯操作。它無所不包：滑鼠點選、媒體影片的流暢性、在遊戲中響應您的命令、對家人的家庭影片進行編碼等等。它是電腦中最重要的硬體。

在我們討論具體的 CPU 建議之前，讓我們透過關注所有膝上型電腦處理器共有的核心特徵來了解它們之間的區別。

處理器架構

每個處理器都基於稱為指令集架構的底層設計。該結構決定了處理器如何理解計算機程式碼。由於軟體作業系統和應用程式被編寫為在特定架構上最有效地工作在特定的架構上，這可能是您的下一個處理器的最重要的決策點。

從廣義上講，今天的膝上型電腦處理器使用 ARM 或 x86 架構。如果您是 Apple 使用者，有一些基於 Intel 的 Mac 仍然可用，但 M1 晶片占主導地位（有傳言稱更強大的 M1X 和全新的 M2 即將出現）。但是 Microsoft Windows、Chrome OS 和許多 Linux 作業系統都相容 ARM 和 x86。

同樣，預算 Chromebook 中偶爾出現的 ARM CPU（尤其是聯發科）已證明不如中端和高階 Chromebook 中的 Intel 和 AMD 處理器那麼活躍。

核心和執行緒數

今天的膝上型電腦 CPU 部分由兩個或更多物理核心組成。核心本質上是一個邏輯大腦。在其他條件相同的情況下，更多的核心總比更少的核心好，儘管在任何給定情況下您可以利用的核心數量是有上限的。

對於網際網路衝浪、文字處理、社交媒體和影片流等基本任務，雙核處理器是當今的最低要求。多工處理程式會更好地使用四核 CPU，現在甚至在許多預算膝上型電腦中也能找到。

對於遊戲、影片編輯和其他處理器密集型應用程式，請尋找六核或八核處理器。這些通常出現在較大的膝上型電腦中，因為它們需要額外的冷卻。

執行緒本質上是計算機要執行的任務或任務的一部分。計算機通常會處理成百上千個執行緒，儘管處理器只能同時處理這麼多執行緒。該數字等於其執行緒數，通常是其核心數的兩倍。

在過去，CPU 核心一次只能處理一個執行緒，但今天的處理器經常（但並非總是）採用執行緒倍增技術，允許一個核心同時處理兩個執行緒。例如，採用這種技術的四核晶片一次可以處理八個執行緒。英特爾稱之為超執行緒；通用術語是同步多執行緒。

至少，尋找可以處理四個執行緒的處理器。從事繁重媒體建立和轉換任務的使用者將希望能夠處理八個或更多。核心數勝過執行緒數；在其他條件相同的情況下，沒有多執行緒的四核 CPU 通常會勝過使用它的雙核處理器。

時鐘速度

以兆赫 (MHz) 或更常見的千兆赫 (GHz) 為單位來衡量，處理器的時鐘速度是其工作頻率——決定處理器每秒可以處理多少指令（基本操作）的驅動因素，更高的時鐘速度通常更好，不過這不是絕對的，因為某些 CPU 比其他 CPU 效率更高，儘管以較低的時鐘速度執行，但仍能夠在給定的時間內處理相同數量的指令。儘管如此，在比較單個供應商系列中的晶片時，時鐘速度仍然可以說明問題。

現在的處理器通常有兩種時鐘速度：基本（最低）時鐘和升壓（最高）時鐘，有時被稱為渦輪速度，因為英特爾將這種二元性稱為 Turbo Boost 技術。在處理輕量工作負載時，CPU 以其基本時鐘執行，膝上型電腦晶片通常在 1GHz 到 2GHz 之間，但有時會更高，具體取決於處理器的額定功率。

當需要更高的速度時，CPU 會暫時加速——通常是 3.5GHz 到 5GHz 左右——直到任務完成。處理器不會一直以升壓時鐘執行，因為它們可能會過熱。

一些低端膝上型電腦處理器完全沒有升壓時鐘，在壓力下限制了它們的效能。膝上型電腦 CPU 的升壓時鐘通常與桌上型電腦 CPU 一樣高，但通常不會持續很長時間，然後由於功率或熱限制而下降。這個概念稱為節流，這是一種內置於處理器中的安全措施，以使其在額定規格範圍內執行。

熱設計功率 (TDP) 等級

在確定處理器的整體效能方面，與時鐘速度同樣重要的是其熱設計功耗 (TDP) 額定值。這個以瓦特為單位的數字經常被誤解為晶片的功耗。實際上，它告訴計算機設計人員他們使用的冷卻解決方案必須能夠散發多少熱量才能使處理器有效執行。

大多數膝上型電腦 CPU 的額定功率在 15 到 28 瓦之間。它們具有足夠低的熱分佈以適用於纖薄的膝上型電腦設計，但仍有足夠的功率至少在短時間內達到類似桌上型電腦的升壓時鐘。配備這些晶片的膝上型電腦幾乎總是需要主動冷卻——有一個或兩個小板載風扇。具有被動冷卻功能的膝上型電腦——無風扇設計，因為靜音而吸引人的僅限於額定功率僅為幾瓦的處理器，適合日常任務，但不適合影片編輯等要求苛刻的工作。

大多數膝上型電腦的底部和側面都有散熱孔。

AMD 和英特爾都在其移動 CPU TDP 名單頂部的晶片型號末尾加上字母“H”，額定功率在 45 到 65 瓦之間，可用於遊戲膝上型電腦、移動工作站和其他桌上型電腦替代品。它們適用於要求最苛刻的應用程式和最密集的多工處理。

高效能膝上型電腦通常有多個冷卻風扇。

快取

處理器的快取是一個小的記憶體池，通常只有幾兆位元組，與系統的主記憶體 (RAM) 分開。它透過提供一種快速的資料檢索方式來幫助 CPU 管理其工作流程。更多的快取——通常根據其與核心邏輯的接近程度分為 1 級到 3 級（L1 到 L3）快取——意味著更快的效能，但你可以放心地忽略這個規範；處理器因快取太少而無法有效執行的時代已經一去不復返了。

整合顯示卡

遊戲膝上型電腦和移動工作站依靠專用或獨立圖形處理單元 (GPU) 來加速 2D 或 3D 渲染，就像高階桌上型電腦依靠插入主機板 PCI Express 插槽的 AMD Radeon RX 或 Nvidia GeForce 或 Quadro 顯示卡一樣。為提高辦公效率而打造的膝上型電腦通常不需要單獨的 GPU，並且可以使用當今大多數 CPU 中內建的整合圖形處理器 (IGP) 來處理螢幕顯示。

選擇英特爾還是AMD？

截至 2021 年，AMD 和英特爾是膝上型電腦 CPU 市場份額的激烈競爭者。 2010 年代情況並非如此，當時英特爾以效能更好、能效更高的處理器主導市場，主要是將 AMD 降級為入門級預算膝上型電腦。

基於 AMD 的華碩 ROG Zephyrus 膝上型電腦，有兩種顏色可供選擇

競爭對手：奔騰、酷睿、銳龍等

Intel 的主流膝上型電腦 CPU 品牌是 Core，而 AMD 的則是 Ryzen。它們在各個層面都存在衝突——AMD 的 Ryzen 3 與英特爾的 Core i3 競爭，Ryzen 5 與 Core i5 競爭，Ryzen 7 和 Ryzen 9 與 Core i7 和 Core i9 競爭。

大多數購物者會發現 Core 和 Ryzen 家族的中間成員提供了效能和價值的最佳組合。Ryzen 5 和 Core i5 特別全面。最新一代全面支援多執行緒，比銳龍 3 和酷睿 i3 更強大，但成本低於銳龍 7 和酷睿 i7。後者將吸引高階使用者和遊戲玩家，而有錢的消費者願意為他們燒錢，因為媒體渲染或數字運算的等待時間意味著 Core i9 或 Ryzen 9是值得花錢的。

世代和代號：

AMD 和英特爾按代區分他們的晶片，這些晶片在零件編號的開頭標識。例如，英特爾的酷睿 i7-1065G7 和酷睿 i5-1135G7 分別屬於其第 10 代和第 11 代整合顯示卡移動 CPU 家族。

AMD 在指明家族或效能級別（3、5、7 或 9）之後表示代：Ryzen 7 5800H 是第五代或 Ryzen 5000系列晶片。

處理器 TDP 評級

如前所述，AMD 和 Intel 按 TDP 等級對它們的處理器進行細分。兩家晶片製造商都用 H 字尾表示他們最像桌上型電腦的膝上型電腦晶片，例如 Core i7-11800H 和 Ryzen 7 5800H，它們的 TDP 額定值為 45 瓦。AMD 還為超過 65 瓦的晶片配備了 HX 字尾，為 35 瓦的晶片配備了 HS 字尾，不過英特爾通常將 H 用於 TDP 額定值在 35 至 65 瓦之間的移動晶片。

AMD Ryzen 4000 系列膝上型電腦 CPU 的渲染圖

大多數消費者和商務膝上型電腦使用額定功率為 15 到 28 瓦的晶片。直到最近，兩家供應商都在 15 瓦處理器上加上了 U 字尾，從第 10 代“冰湖”晶片開始，英特爾改用 G 字尾加一個數字來表示整合圖形效能。

TDP 等級很重要，因為它決定了處理器的時鐘速度，從而決定了它的效能。銳龍 5000 U 系列和英特爾第 11 代晶片等低 TDP 晶片具有最低的基本時鐘（通常在 1GHz 到 2GHz 之間），並且只能在短時間突發時保持其高升壓速度；H 字尾處理器可以更長時間地保持其升壓時鐘。然而，對於突然使用 CPU 功率的任務，低 TDP 和高 TDP 晶片的效能相似。

核心和執行緒數：

Intel 和 AMD CPU 的核心和執行緒數因產品線和 TDP 等級而異。Intel的Core i7、Core i9和Xeon系列以及AMD的Ryzen 7和Ryzen 9晶片最高，而Intel的Celeron和Pentium以及AMD的Athlon最低。如下表所示，部分品牌有不同核心數的型號；這也可能因代而異。

核心數通常隨著 TDP 等級而增加。英特爾的 U 系列晶片從 2 核到 6 核不等，而 AMD 則高達 8 核，不過四核晶片在兩者中最為常見。執行緒數也各不相同；從第 10 代開始，英特爾的膝上型電腦核心 CPU 完全支援多執行緒，AMD 的 Ryzen 5000 系列也是如此。然而，賽揚和一些早期的 Ryzen 3s 沒有。您需要檢視任何給定晶片的細節，以驗證它是否可以處理兩倍於核心數量的執行緒。

整合顯示卡效能

除了遊戲裝置和工作站之外，大多數膝上型電腦都依賴於 CPU 中內建的整合顯示卡。大多數英特爾移動 CPU 都包含該公司所謂的 UHD 整合顯示卡，有時還帶有 UHD Graphics 600 或 UHD Graphics 620 等效能等級。這種晶片為桌面顯示連線、流暢的螢幕動畫、影片流和基於瀏覽器的遊戲，但遠遠達不到大型遊戲所需的效能要求，即使對於像 Fortnite 這樣要求不高的遊戲也是如此。

一些膝上型電腦擁有英特爾的專用 Iris Xe Max 顯示卡。

但圖形解決方案不僅僅與遊戲有關。它們還可以提高照片和影片編輯以及實時流媒體的效能。AMD 和英特爾最新的、效能更好的整合顯示卡能夠實現所有這些，甚至可以在低 (720p) 解析度下進行一些遊戲。

筆記本CPU超頻

幾乎所有膝上型電腦 CPU 都無法超頻——也就是說，它們不允許使用者像某些臺式遊戲處理器那樣將時鐘速度超過出廠額定值。英特爾罕見的帶有 K 字尾的移動酷睿處理器是個例外。

可超頻的 CPU 需要強大的冷卻系統。

為什麼不廣泛允許筆記本CPU超頻？主要原因是膝上型電腦是圍繞嚴格的熱限制構建的。提高時鐘速度會增加功耗併產生更多熱量，這會導致過熱和不穩定或至少是不必要的節流。

總結：您應該選擇使用哪種CPU

如果您是 Apple 膝上型電腦購物者，那麼自該公司於 2020 年底開始轉向其內部 ARM 晶片以來，您的選擇就已經做出，除非您出於特定軟體原因必須堅持使用傳統的英特爾 MacBook。至少，M1 MacBook 可以與基於 AMD 和 Intel 的 Windows 膝上型電腦競爭，而且對於專門的應用程式，它們甚至可以更快。

AMD 的 Ryzen 5000 和英特爾的第 11 代酷睿系列是當今 Windows 消費者和企業市場的中流砥柱。它們在功能和低功耗方面極具競爭力，儘管 AMD 經常在原始 CPU 效能方面勝出，適用於需要核心和執行緒的程式，例如內容建立應用程式。AMD 的 Radeon 整合顯示卡也超過了英特爾的超高畫質顯示卡，儘管英特爾的第 11 代 Iris Xe 晶片大致相當。AMD 的 U 系列和 H 系列晶片之間的差異要大得多。後者可以為您提供一臺八核 16 執行緒的膝上型電腦，可與許多領先的桌上型電腦競爭。

以上就是為大家帶來的選購技巧，看完本篇指南，讓你更好的選擇適合你的膝上型電腦了。

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