眾所周知，自從華為麒麟990 5G這款晶片釋出後，關於5G晶片似乎就有了兩個流派，一派是整合派，代表是華為，將5G基帶整合至手機Soc，比如麒麟990 5G、麒麟900。
另外一個流派則是外掛派，代表者是高通，高通外掛的5G基帶晶片是X55，手機SoC驍龍865、驍龍865+都是外掛方案，甚至即將釋出的驍龍875，也是外掛X60基帶，不整合。
這兩個流派的支持者都認為自己支援的是最棒的，整合派認為外掛派是實力不夠，才整合。而外掛派則認為整合會導致效能下降，就像獨立顯示卡與整合顯示卡的區別一樣。
這兩個流派誰也不服誰，後來有網友總結了一些目前主流的5G晶片之後，認為關鍵可能在毫米波，華為的手機晶片不需要支援毫米波，所以整合，而高通的旗艦晶片必須支援毫米波，所以得外掛，畢竟美國運營商使用毫米波的，高通的晶片要是美國市場用的。
那麼真相真的就是毫米波嗎？其實還真不是的，高通有兩款手機晶片是整合5G的，並且是支援毫米波的，一樣被高通集成了，所以毫米波不能整合至手機SoC肯定是不正常的結論。
高通這兩款晶片是去年釋出的驍龍765、驍龍765G，高通整合的基帶晶片是X52，這是一款多模晶片，支援SA/NSA，支援Sub6頻段，以及支援毫米波技術。
只是國內手機廠商們在使用驍龍765時，因為毫米波功能用不到，所以把它遮蔽掉了而已。
事實上高通之所以不整合，除了效能的考慮之外，最大的原因是想用一種方案，儘量多的解決市場的需求問題。
這句話怎麼解釋？首先蘋果需要高通的單獨的5G基帶晶片，不需要整合的5G晶片，所以高通為了蘋果，也得單獨弄一個外掛的基帶出來。
不僅如此，隨著5G到來，眾多的物聯網裝置也將使用5G基帶連網，高通將基帶晶片單獨出來，也是為了應付其它裝置的需求，其它裝置不需要手機Soc，僅需要5G基帶。
所以對於高通而言，外掛比整合更有利。手機Soc+基帶可以整套賣，外掛式的基帶也可以單獨賣，這樣一個套方案，解決市場上的更多的需求，降低成本，提高收益，高通為何不這麼做呢？
至於外掛好，還是整合好，高通才懶得理你呢，反正晶片不愁賣，與華為也不是競爭對手，使用者怎麼理解，是使用者自己的事情，又不影響高通的銷量，高通才不在意呢。
