9月中國5G手機SoC研究：高通中低端市場發力！紫光展銳Q3同比增超

摘要：根據CINNO Research中國智慧手機市場銷量資料預測，2021年中國5G智慧機市場中高通仍為最大手機處理器廠商，市場佔比預計增至35%。同時，隨著華為海思份額的萎縮，聯發科市場佔比預計增至33%。2021年，中國5G智慧機手機處理市場格局逐步由“三強” 轉變為“兩超，一強”的競爭格局。

當今全球智慧手機市場已經呈現競爭白熱化現象，隨著蘋果iPhone 13系列的出貨，將會帶動行業逐漸步入5G換機潮時代。

根據CINNO Research月度中國智慧手機市場銷量監測資料顯示，蘋果9月釋出的iPhone 13系列出貨強勁，其A系列晶片環比和同比都有大幅上升。據瞭解，2021年9月蘋果除iPhone 13系列外，僅iPhone11 Pro Max月度銷量有小幅提升，較8月環比上升約10%。其他機型均出現環比下降，以iPhone 12 mini（5G)為例，9月銷量環比下降約53%。

由於市場等待9月份的蘋果新機發布，因此其他安卓品牌手機出貨受到一定影響，而蘋果iPhone 13系列的強勁出貨也對高通和聯發科造成一定壓力，高通環比下降18.5%，而聯發科環比下降17.4%。

紫光展銳在9月以120萬顆SoC位列第五，環比有所下降，而同比則實現約103倍的增長；從季度資料來看，2021年第三季度，紫光展銳以約410萬顆SoC實現環比96%的增長，同比超147倍的驚人提升。紫光展銳維持較高水準的SoC銷售數量，其主要供貨品牌為榮耀、中國電信、朵唯、諾基亞以及金立；主要的SoC產品為“虎賁T610”，由榮耀Play 5T以及榮耀暢玩20搭載。

華為晶片供應仍然受到禁令限制，尤其是在5G SoC方面，因此海思出貨量環比下降28%，同比大跌75%。從季度資料來看，2021年第三季度，華為海思在中國5G智慧機SoC市場中佔比降至5%。同時，聯發科、高通以及蘋果紛紛獲得華為海思缺失的市場份額，2021年第三季度聯發科與高通市場份額分別增至35%與43%。

值得一提的是， 2021年第三季度，中國智慧機市場中5G機型市場佔比約為78%，同比上升約31個百分點，5G智慧機滲透率仍然在進一步提升。

高通發力中低端市場

根據CINNO Research月度中國智慧手機市場銷量監測資料顯示，在低端智慧機市場（小於2,000元），聯發科佔比約為52%，同比下降約17%。高通佔比增至34%，同比上升約20%。高通逐步擠佔中國低端智慧機市場份額。

在中端機型中（2,000-5,000元）中，隨著華為海思市場份額逐步萎縮，9月高通佔比增至528%，同比提升約22%；聯發科佔比增至32%，同比提升約19%。

在高階機型中（大於5,000元）中，近期因iPhone 13系列發售且有著良好的市場表現，蘋果為中國高階智慧機市場中主要的SoC廠商，9月蘋果市場佔比增至73%。同時，高通佔比降至12%，同比下滑約26個百分點。而聯發科還未在中國高階智慧市場中取得市場份額。

中國低端5G智慧機市場中仍以聯發科為主要處理器廠商，並且高通逐步擠佔低端5G智慧機市場。從季度資料來看，2021年第三季度，中國低端5G智慧機市場中高通佔比增至47%，同比上升約19%，聯發科佔比降至52%，同比下降約20%。

在中端市場則逐步呈現兩強格局， 2021年第三季度，中國中端5G智慧機市場中高通佔比增至52%，同比上升約14%，聯發科佔比增至36%，同比上升約19%。

受益於蘋果良好的銷售表現，蘋果在中國高階5G智慧機處理器市場中形成“獨大“的競爭優勢。2021年第三季度，中國高階5G智慧機市場中蘋果佔比增至76%，環比上升約個7%，華為海思佔比將至12%，同比下降約38%，高通佔比穩定，達到12%。

中國市場上，高通仍然是智慧手機SoC的龍頭，不過近一兩年聯發科在中低端市場積極追趕。在產品佈局和技術上，聯發科的5G技術和產品力得到提高，而產品矩陣也得到完善。

受晶片代工廠產能和良率限制，高通5nm高階晶片缺貨嚴重，而聯發科採用臺積電6nm工藝，能夠保證產能和良率，因此其中低端晶片的供貨順暢。

兩超一強

高通方面，意識到自身在中低端市場的產品的不足，其近期開始重新進行產品佈局，近日宣佈推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，完善產品矩陣。

聯發科方面則仍然積極走上高階之路，有訊息稱聯發科下一代旗艦晶片天璣2000將會與高通驍龍898一同在2021年年底釋出，目前已經有訊息人士開始曝光兩款晶片的規格，二者均採用了更先進的4nm工藝技術。

具體預測規格方面，高通驍龍898採用三星4nm工藝製造，繼續沿用1+3+4的八核CPU架構，超大核使用Cortex-X2核心，最高主頻為3.0GHz，三顆大核主頻設定為2.5GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.79GHz，圖形方面則採用新款的Adreno 730 GPU。

聯發科天璣1200晶片則採用臺積電4nm工藝製造，Cortex-X2核心超大核最高主頻為3.0GHz，三個大核的主頻也有2.85GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.8GHz，圖形方面則預計使用Mali-G710 MC10。

從規格引數來看，兩者幾乎相同，不過兩者採用的是不同的代工廠，而聯發科在大核的主頻上更加激進。在製程選擇、效能配置等方面與高通持平，加上聯發科開發的天璣5G開放架構，足見聯發科衝擊高階的決心。

根據CINNO Research中國智慧手機市場銷量資料預測，2021年中國5G智慧機市場中高通仍為最大手機處理器廠商，市場佔比預計增至35%。同時，隨著華為海思份額的萎縮，聯發科市場佔比預計增至33%。2021年，中國5G智慧機手機處理市場格局逐步由“三強” 轉變為“兩超一強”的競爭格局。