記者 | 周姝祺
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日本地震正對全球汽車行業產生衝擊。3月17日，日本主要半導體晶片廠商之一的瑞薩電子釋出訊息稱，受此次地震影響，公司分別位於茨城縣、群馬縣和山形縣的三家工廠都已停止生產。
這三家工廠分別是那珂、高崎和米澤工廠，均在地震區附近，主要負責生產用於汽車行業的晶片。在這次地震中，其中兩家工廠出現斷電，目前已經恢復。
瑞薩電子表示，公司正在評估此次地震對裝置和產品的影響，以及設施的安全性和潔淨室的條件。在電力中斷時，工廠裝置會自動關閉。瑞薩電子一名發言人表示，即使沒有任何損壞，要完全重啟這些設施需要幾天時間。
目前，瑞薩電子尚未確認那珂和高崎工廠具體恢復生產的時間，米澤工廠的部分測試線已經恢復。
據惠譽去年的評級報告稱，瑞薩是全球第三大汽車晶片公司，也是全球最大的微控制器（MCU）供應商，市場份額達到19%。2020年，瑞薩電子的營收約為7157億日元（約合67億美元），其中汽車半導體業務佔近一半。
三家暫停生產的工廠中，那珂工廠是瑞薩電子重要的汽車晶片生產基地。在那珂工廠所生產的半導體晶片中，三分之二的產品屬於汽車晶片。
路透社17日報道稱，此次地震是對全球供應鏈的最新打擊，將會擾亂半導體制造業，尤其是使用精密機械製造的半導體等敏感電子元件。
2011年的東日本大地震導致瑞薩電子在日本的22家工廠關閉三分之一，旗下的那珂工廠2021年3月因火災停產，對汽車供應鏈產生了巨大影響。
芯謀研究分析師張先揚接受財聯社採訪表示，“由於半導體制程對高精密性的要求，輕微的地質震動亦可能會造成晶片報廢。而半導體裝置一旦因為停電等意外原因停止，重啟裝置後需要重新除錯裝置引數、良率提升等系列繁瑣的流程，預計MCU和CIS相關，短期內將會受到衝擊而價格上漲。”
據悉，本次地震發生的地點位於日本東北地區，分佈有SUMCO、瑞薩電子、鎧俠、索尼、信越化學、東芝、富士通、TI、安森美等多家半導體企業的生產基地，是日本發展半導體重鎮之一。本次強震將在多大程度上進一步加劇當前的晶片荒，目前局勢仍不明朗。
