據媒體報道，高通官方宣佈，已經和沃達豐公司以及泰雷茲進行合作，並且表示將全球首次演示採用 iSIM 新技術的智慧手機，該項技術允許將 SIM 卡的功能併入到裝置的處理器當中。如果該項技術成功了，那麼高通將會發布什麼樣的變化？作為競爭對手的聯發科又會怎麼樣？
自從聯發科釋出天璣 9000 處理器之後，聯發科和高通就處於同一個位置上了，從前聯發科的主要市場是在於中端處理器，但釋出了天璣 9000 之後，聯發科就已經算是衝擊高端了，一旦衝擊成功，給高通帶來的損失無疑是巨大的，因為很多品牌的次旗艦手機用的基本都是高通的處理器，而現在聯發科上來了，高通自然會有所措施。
據瞭解，高通和沃達豐以及泰雷茲共同演示機型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 機型，該款機型搭載著驍龍 888 5G 晶片，可以很好的測試 iSIM 新技術。
和整合晶片的 eSIM 技術不同的是，iSIM 技術可以說是把降壓功能做到極限，也就是說，該項技術可以給許多無法內建 SIM 卡的機型帶來移動通訊和連線上網等功能。
根據高通官方介紹，該款 iSIM 技術是透過內建到手機上面的，只不過它顯得更加的高階，晶片直接放在 SoC 內，這樣可以有著更高的安全性，在使用者使用過程中，可以實現更加靈活、便捷，從而減少使用者的操作煩惱。
總的來講，如果這款技術真的推送到全球，人們就不用擔心換卡的時候，還要重置個人資訊，並且也無須擔心丟失的煩惱了。
