Redmi官方已經宣佈，將在下個月推出K50宇宙首款機型，並宣佈該機將搭載驍龍8處理器，配備雙VC散熱系統等等，根據之前爆料首款機型應該是K50電競版。
昨日，數碼博主@熊貓很禿然曝光了該機工程機的外觀規格，將採用6.67英寸螢幕，機身三圍162*76.8*8.45mm，重量為210g，注意是工程機，但他表示和量產版出入很小了。
隨後，該博主再次曝光了該工程機的影像系統等方面的引數資訊。
該博主表示，K50電競版工程機配備前置1600萬畫素攝像頭，後置為4800萬/6400萬+1300萬+2000萬畫素三攝組合，不過該博主表示遊戲手機就別指望拍照了，該機的影像系統方面應該表現平平。
另外，該博主還表示工程機是華星柔性屏，下巴很窄，沒有2K，配備側面指紋，雙VC液冷散熱和遊戲肩鍵。
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