AMD釋出會看了嗎？很可惜，我沒看。畢竟之前已經有所關注，整體上依然是沒有出人意料的ZEN3+倫勃朗這樣的晶片。不過，依然令人高興的是AMD的RYZEN CPU終於出3D版了。
沒錯！就是AMD剛剛釋出的RYZEN7 5800X3D。當然此3D非彼3D，但也的確是3D版的CPU。看著有點糊塗？彆著急，今天有空咱們慢慢說。
對於CPU而言，首要的任務就是提高CPU的運算效能，而以頻率為代表的效能引數，自從勉勉強強的突破5GHz大關之後，似乎就一直面臨著很多提升的瓶頸，甚至頻率提高了，實際應用效能並不理想諸如此類。
實際上，造成這一瓶頸的主要原因雖然很多，但是正所謂戈壁灘上蓋大廈，你基礎不好怎麼可能保障上層建築的完美？而這個基礎就是工藝的物理極限問題。由於涉及矽材料技術問題，太複雜，咱們找機會聊，大家知道這種極限帶來的問題就是高溫和漏電即可。
但是，CPU的廠商暫時有沒有好的辦法，尤其是牙膏廠，有時候真不是自己想成為牙膏，而是擠太快牙膏是要擠光的。因為傳統的CPU提升效能的方法，無外乎就是增加裸片尺寸或縮小邏輯電路。簡單說，前者就是擴大原有尺寸放入更多的電晶體，後者是減小電晶體在同尺寸內放進去更多，比如我們所常知道的14nm、7nm、5nm等等這種。
然而，這些方法都有其侷限性。 摩爾定律指出，高密度積體電路中電晶體的數量每兩年就會增加一倍。然而如今的現實卻是非常的明顯——摩爾定律正在放緩，相比更強大的處理器需求的激增，這一問題尤為明顯。 因此，CPU的未來僅依賴於傳統方法，必然是路越做越窄。而封裝創新無疑是目前理想的一種解決方案，雖然也是暫時的。
蘋果的MCM設計，雖然和傳統MCM略有不同，但是大同小異（圖侵刪）
說到AMD到封裝創新，先說一下沒創新的封裝。之前無論是英特爾還是AMD都是採用傳統的“2D”MCM設計方式，也就是所謂的膠水技術（MCM-Multichip Module，多晶片模組），其實蘋果的M1也基本如此，大同小異。其基本原理就是，一個平面下放多個晶片。當然，如果是一層放不下，放兩層，兩層放不下，放三層，可以簡單的理解為蓋樓房，但是依然是2D的MCM為基礎，比如英特爾的所謂3D MCM設計，依然是每個晶片都是獨立的疊加在一起，互相之間透過某種管道互連溝通，這裡可以理解為I/O匯流排。
其實MCM設計已經是很常見的晶片封裝設計方案
這種方式就是非常的靈活快捷，理論上你可以很輕鬆的增加晶片個數，大不了形成一個比較大的SoC，而且可平鋪、可累積木，其實英特爾12代也就是這麼做的。這也是為什麼叫膠水技術，但是問題也同樣來了。
依然拿樓房舉例子，這次比如要供水，供水入口都是固定的位置，比如都在1層1號住戶的旁邊，那麼距離供水管線最遠的住戶無疑會最晚獲得供水，那麼這種延遲和等待在CPU晶片而言就是極大的浪費。而且住戶越多，管線還會越長，也就是晶片越多，就會有更多的晶片得到更大的延遲。具體對CPU而言，最明顯的就是快取的利用大大降低，這就造成快取再大也沒有問題，2D的MCM設計總是會出現某些晶片距離快取太遠的問題，無論是平鋪還是疊加。
所以，MCM設計雖好，但是侷限性已經非常明顯，當然最早玩多核的AMD也早就發現了這個問題，所以今天就推出了我們今天看到的3D版的消費級CPU處理器。（資料中心處理器EYPC去年就已經使用3D V-cache）
大平層晶片越多，空間越有限
晶片上方加上SRAM，3D立體方式及絕快取佔地問題，還是解決了延遲問題
3D V-cache技術，簡單說就是透過將SRAM疊加在CPU上面，透過銅對銅混合鍵合，以及矽通孔（TSV）進行資料的通訊，實現3D小晶片疊層，極大的提升晶片的快取大小和頻寬，如此大大縮小快取到晶片以及各元件之間的距離，很好的解決了MCM設計因為距離遠而導致的資料傳輸延時，效能提升不高的問題。
如果按照上面例子來說，就是根據距離，每幾戶就配一個水箱（快取），這樣無論多少戶都能保障每戶距離水箱的距離差不多，而且水箱多了（快取更大），水管粗了（頻寬大了）、出水快了（延遲低了）。
根據AMD的官方材料，這種設計比傳統的MCM的所謂2D設計互連密度提高了200倍，而且獨特的無凹凸設計也比其他的所謂3D方法消耗的能量更少。
透過這種方式無疑會大大提升AMD處理器的效率，尤其是讓提升快取容量更加有效。畢竟不會再出現有限的平面空間放多少快取才合適的糾結。
根據之前AMD的米蘭-X處理器的官方資料，它最大可以支援高達804MB的快取，而這次RYZEN7 5800X3D更是配備了64MB的L3 快取。
對於AMD的這種封裝創新其實是蠻有意思，在提高CPU效能上，AMD為什麼總是能找到討巧的方法？有效而且成本還可控，不管是企業還是消費者，都能夠相對低廉的價格獲得和使用，也許這就是窮日子過多了，窮則思變吧。畢竟藍廠土豪，人家玩的都是SSE、AVX指令集這種高階玩法，雖然現在AVX512已經翻車。
剩下的，就是期待RYZEN7 5800X3D這款3D處理器，再實際應用中是否符合大家的預期，當然如果真的有2D畫面倒3D畫面的那種質的飛躍就更爽了。
