導讀：12月28日根據工商資訊，HW精密製造有限公司正式成立，註冊資本6億元，為HW技術全資子公司。
來源：企查查
工商資訊顯示，HW精密製造有限公司經營範圍為光通訊裝置製造，光電子器件製造，電子元器件製造和半導體分立器件製造。
此前，晶片大師曾爆料HW更新IGBT、晶片封裝等多項技術專利，多項晶片相關專利顯示，除輔助駕駛、車載驅動晶片外，HW的技術研發首次延伸至IGBT、封測等領域。
圖：封測是大陸半導體優勢產業
據第一財經報道，HW內部人士稱，精密製造有限公司具備一定規模的量產和小批次試製（能力），但主要用於滿足自有產品的系統整合需求。
“我們不生產晶片，主要業務是HW無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密製造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經營範圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。
由於此前HW除手機代工企業（即HW機器）和光通訊製造企業（武漢光晶片廠）外，並無專門從事底層器件的製造企業，因此本次成立精密製造企業似乎意味著HW正打通從技術研發到自行試製、量產的鏈條。
圖：企業總部
儘管暫時不涉及晶圓製造，但封測是最接近器件成品的環節，也是中國大陸的優勢產業，從基礎環節入局非常適合快速掌握製造技術，幫助HW逐漸實現從設計研發型企業到大型綜合製造企業乃至IDM的轉變。
2021年9月，HW輪值董事長徐直軍表示，HW一直靠（晶片）庫存維持生存，也在努力解決晶片製造問題，但要靠中國半導體產業鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當長的時間才能解決。
萬里長征第一步，進軍半導體上游的大幕才剛剛開啟。
